根据查阅资料
ESD保护二极管选型:
1、ESD静电二极管使用时是并联在被保护电路上,正常情况下对线路的工作不应产生任何的影响;
2、击穿电压VBR 的选择:ESD 管的击穿电压>线路最高工作电压Um或者信号电平的最大电压值;
3、脉冲峰值电流IPP 和最大箝位电压VC 的选择:ESD 管使用时,要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择IPP 合适的型号。要注意的是,此时的最大箝位电压VC <被保护芯片所能耐受的最大峰值电压;
4、用于信号传输电路保护时,一定要注意所传输信号的频率或传输速率,当信号频率或传输速率较高时,应选用低电容系列的管子,否则会影响通信质量。
ESD静电二极管的封装形式:根据电路设计布局及被保护线路数目选择合适的封装形式。(注意封装大小从一定程度上可以反映器件的防护功率大小,一般封装越大的器件防护等级也越高,反之亦然。)
RS232接口参数
开路电压: ≤25V
负载阻抗: 3kΩ-7kΩ
负载电容: ≤2500 pF
输出电阻: 300Ω
输出短路电流: ≤60mA
信号速率: ≤20Kbps
典型连接图
(1)二极管选用推荐是双向TVS管,例如是:(PESD15VL2BT,30KV,反向击穿电压15V,结电容16pF,功率200W)(BS0150MS)
BS0150MS参数如下:
1.双向浪涌吸收
2.低的断态电压=15V
3.峰值电流IPP 10/1000µs (A)50A
4.低的电容保证信号失真极低。C〈15 pF
5.5.SMA(DO-214AC 2.5k/Rell)
(2)类似于下载接口或TXD信号那样接个5.1或22欧的小电阻
(3)磁珠与电容滤除信号上的高频干扰,根据磁珠的特性曲线可以知道,232的通信频率相对于磁珠来说都是低频信号,可以低阻通过,高频杂波被阻挡,配合低容值电容,泄放高频干扰。通常选择600Ω/100MHz,330pF。
(4)限流电阻初步选择100Ω,可以根据后期使用情况进行增减
1.峰值反向工作电压 要求:15V
2.反向漏泄电流 50nA
3.绝缘击穿电压 17.1V
4.试验电流,测试电流 5ma
5.最大反向峰值脉冲电流
6.钳位电压 44V
7.[电] 脉冲功率尖峰 200W
8.[电子]结电容 <15pF
从接口端开始:
1,气体放电管。用于泄放高压大电流。但是放电管的特点是通流量大,但响应慢、击穿电压高。所以后部还需要其他器件配合。可选:
【UN3E5-470LSMD】直流标称电压470±20%V,冲击电流(8/20μS)2.5KA*2,电容值<1.5pF,电阻值>1GΩ
【UN3E6-420MM】直流标称电压420±20%V,冲击电流(8/20μS)5KA*2,电容值<1.5pF,电阻值>1GΩ
2,PTC热敏电阻/自恢复保险丝。配合气体放电管,当大电流过来时阻断电路配合GDT泄放能量。我的理解是PTC的电压高于预料内引入浪涌的最高压,电流不高于后级TVS的最大通过电流。
可选:PTC1/PTC2【JK250-120U】最大冲击电压250V,最大冲击电流10A,最大不动作电流120mA
3,双向TVS二极管,因为RS232的电压特性,选用的TVS是双向的,电压为15V就可以。弥补GDT因为反应慢而通过的电流。
4,滤波磁珠与滤波电容
磁珠与电容滤除信号上的高频干扰,根据磁珠的特性曲线可以知道,232的通信频率相对于磁珠来说都是低频信号,可以低阻通过,高频杂波被阻挡,配合低容值电容,泄放高频干扰。通常选择600Ω/100MHz,330pF。
5,限流电阻。
初步选择100Ω,可以根据后期使用情况进行增减。
注意:滤波电路尽量靠近端口,磁珠或共模电感到端子间PCB走线长度要小;如防护器件过多,磁珠到端子间PCB走线长度距离比较大,则应在最靠近接口处增加Y电容或高压电容进行滤波,Y电容要满足耐压要求;
如果EARTH能够可靠接地(有金属外壳接地),那么SGND与EARTH之间加高压电容相连。
如果EARTH不能够可靠接地(浮地),那么SGND与EARTH直接相连短接