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RSS订阅原创 晶圆测试中的pinforce
晶圆测试中的pinforce针卡资料（通常扎PAD的悬臂针）中常常会写到CUP（铝pad下面有电路）产品pinforce通常在1.5~1.8g/mil,非CUP产品pinforce在2.5-3.0g/mil首先的知道1mil=25.4um1.8g/mil 相当于1.8g/25.4um =0.07g/um =3.54g/50um所以加50um的OD下去，PAD需要受力3.54g;针尖直径通常在 17~23um,太粗的报废；可以想象你家的PAD收到的压强了吧。所以这就是pinforce的理解，
2020-10-29 16:58:29
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原创 CP 测试setup 总结
在半导体行业的芯片测试中，CP测试往往会在setup搭建测试环境的时候会出现一些异常导致无法保障连接良好，阻碍后续测试项的进行；简单对多site SETUP验证思维的一个总结分享；通常CP的DOCKING方式有cable mode和Direct mode两种方式，cable的方式也会随着项目的实际情况，会有多层转接板的cable连接，各种pin数的牛角的cable连接，等等；Direct mode 可以分为PIB+tower+PC的方式搭建，还有比较新型的Direct Probe方式，probe head
2020-10-14 12:10:57
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原创 芯片生产测试中的CP wafer单片测试时间和UPH预估
@[TOC]生产测试中的CP wafer的单片测试时间计算以及UPH在半导体生产链的CP测试过程中，当工程师确认了一个touchdown的测试时间，如何预估一片wafer的测试时间和UPH等信息呢？如下我们搜集 了4个deivce ：1.单片wafer纯测试时间计算公式 ((Totaldies/Sites+2*SQRT(Totaldies/p)0.5)1.2+index)touchdownTime1）Totaldies/Sites为理想情况所有DUT扎所有die时，1片wafer的touchdow
2020-10-13 10:43:18
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空空如也
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