晶圆测试中的pinforce

最新推荐文章于 2024-06-21 14:30:12 发布

一个小小呆萌猪

最新推荐文章于 2024-06-21 14:30:12 发布

阅读量1.7k

点赞数 2

分类专栏：晶圆测试文章标签：经验分享其他

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_41451928/article/details/109363632

版权

晶圆测试专栏收录该内容

3 篇文章 8 订阅

订阅专栏

晶圆测试中的pinforce

针卡资料（通常扎PAD的悬臂针）中常常会写到CUP（铝pad下面有电路）产品pinforce通常在1.5~1.8g/mil,非CUP产品pinforce在2.5-3.0g/mil

首先的知道1mil=25.4um
1.8g/mil 相当于1.8g/25.4um =0.07g/um =3.54g/50um

所以加50um的OD下去，PAD需要受力3.54g;
针尖直径通常在 17~23um,太粗的报废；可以想象你家的PAD收到的压强了吧。

所以这就是pinforce的理解， pinforce越大越容易扎裂PAD

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

一个小小呆萌猪

关注关注

2
点赞
踩
8

收藏

觉得还不错? 一键收藏
2
评论
复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫

专栏目录

Sub1GHz layout 高频布线建议 -以A7129/A7139為例

BensonCheng的博客

02-14

708

Sub1GHz layout 高频布线建议-笙科电子A7129/A7139为例

晶圆测试

12-09

在晶圆制造完成之后，是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触（图4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员的辅助。测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，器

2 条评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

IC制造 -- 晶圆探针测试（Chip Probing）与Final Test（最终测试）

最新发布

littlemingg的博客

06-21

4446

在芯片的设计和制造过程中，任何一个环节都需要注重Bug的发现，越早发现对于公司造成的损失就越小，Wafer制造之后有俩个重要的测试环节，CP测试（Chip Probe Test）和FT测试（Final Test）是半导体芯片制造过程中两个关键的测试环节，它们各自承担着不同的角色和目的，一个是封装前一个是封装后的测试。两者共同构成了芯片质量控制的重要组成部分，确保最终交付给客户的芯片达到设计要求和行业标准。

ATE测试中的四线开尔文测试(3)

qq_44741946的博客

01-11

1356

讲述了在ATE测试中，socket起到的作用，以及开尔文连接的具体检测方法。

芯片ATE测试专有名词对照

KeyStr.的博客

12-29

9368

芯片ATE测试专有名词对照，ATE，CP，FT

PIN/PAD Design in SoC - 1 （待续）

韩京飞的博客

02-19

2581

1.确定pad opening的尺寸一般前端工程师不需要关心这个，不过有时候由于总总原因，比如测试、封装、面积成本等原因也不得不考虑一下。主要考虑两个方面来确定opening的尺寸，一是做wafer probe test时需要接触探针的部分，由于探针的撞击可能出现凹痕，有些封装厂认为这部分区域就不适合做bonding wire了。所以需要跟做wafer probe的厂商确认probe需要的面积

ESD保护

Carol0630的博客

01-10

4669

一款芯片，为了减小面积，将ESD保护器件放在PAD下。发现一些半导体工艺厂商工艺文件里没有该方面的设计规则。而提供该设计规则的厂商，只允许放置他们提供的保护电路。我的问题是： 1、CUP设计有哪些注意事项？ 2、CUP会给键合带来哪些可靠性问题？ 3、采用CUP设计的芯片，在封装前，需要和封装厂商确认哪些技术信息？谢谢！参考：[求助] 做过CUP（在压焊块下面放置ESD保护电路）版图设计的大侠帮帮忙 ......

芯片量产制造相关概念学习

原海青木的博客

03-11

4475

探针台，是用来承载wafer的平台，让wafer内的每颗die每个bond pads 都能连接到Probe card的探针上，同时能够精确地移位，每次测试之后，换另外的die再一次连接到Probe card的探针上，从而保证wafer上的每一个die都被测试到。CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer，此时芯片的管脚全部裸露在外，由于尚未进行划片封装，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。

电源技术中的TI 微型封装4ppm/C 漂移电源电压基准

12-09

德州仪器 (TI) 宣布推出温度漂移仅为 4ppm/C 的高精度电压基准系列—REF32xx。该解决方案系列采用微型 SOT23-6 封装，且具有功耗超低的卓越特性，是便携式与电池供电系统、医学与测试设备以及数据采集系统等应用的理想选择。REF32xx 具有 +/-10mA 的高输出电流范围，在任何电容性负载下均能实现稳定性能。REF32xx 还采用了力敏引脚 (force and sense pin)，以使 4 线式“Kelvin”连接测量能够有效消除接触与迹线电阻的影响，从而大大提高了精度。REF32xx 还具有 100uA 的极低静态电流特性，其工作温度下的最大静态电流仅为 135uA。

电子测量中的提供电介质测试标准的晶圆

12-10

在生产中，测试人员对关键工艺提供统计过程控制（SPC），fab靠这些结果来对生产线上的设备和工艺中的圆片做出正确的估计。　然而，部分是由于缺少好的测试方法，非接触测试仪目前做得并没有市场所期望的那样好。典型...

FormFactor发布Harmony晶圆级预烧探针卡

12-04

FormFactor发表Harmony全区12寸晶圆针测解决方案的最新成员——Harmony晶圆级预烧(Wafer-Level Burn-In，WLBI)探针卡。 Harmony WLBI探针卡能提高作业流量，并且确保半导体元件的品质与可靠度。 Harmony WLBI探针卡一次能接触约4万个测试焊垫，还能在高温(最高130℃)下测试整片12寸晶圆。　　Harmony WLBI探针卡结合各种电子元件以及新型3D MEMS MicroSpring接触器，能承受高温的预烧测试，降低清理次数，提高探针卡的可用度以及测试元件的生产力。 FormFactor专利技术可以增加同时测试晶粒的数量，

一文了解MEMS晶圆级测试系统

01-20

封装环节占整个器件成本的大部分，如果在终封装之后测出器件失效不但浪费成本，还浪费了研究和开发（R&D）、工艺过程和代工时间，因此，MEMS产品的晶圆级测试在早期产品功能测试、可靠性分析及失效分析中，...

集成电路晶圆测试.pptx

01-03

集成电路晶圆测试是集成电路开发与验证过程中的一个重要步骤。它是对晶圆上的每个晶粒进行针测，以检测其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被...

DpsConnectivity

u011382906的博客

05-08

1810

DpsConnectivity

Probe Card 探针卡理论

WinnerWuyahong的博客

04-27

7855

Probe Card 探针卡理论探针卡（probe card）是晶圆测试（wafer test）中被测芯片（chip）和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。集成电路（integrated circuit，缩写：IC）是采用半导体制作工艺，在一块较小的硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和MEMS针.

集成电路pad指的是什么_晶圆级封装技术有什么特点和应用？

weixin_42611177的博客

12-24

4485

1. 引言晶圆级封装技术是什么？晶圆级封装是指在将要制造集成电路的晶圆分离成单独的电路之前，通过在每个电路周围施加封装来制造集成电路。由于在部件尺寸以及生产时间和成本方面的优势，该技术在集成电路行业中迅速流行起来。以此方式制造的组件被认为是芯片级封装的一种。这意味着其尺寸几乎与内部电子电路所位于的裸片的尺寸相同。2. 特点集成电路的常规制造通常开始于将在其上制造电路的硅...

iso图像测试卡_思达科技推出微机电工艺的图像感应器测试探针卡

weixin_36040584的博客

01-17

431

半导体测试探针卡领导厂商—思达科技，今天宣布推出新款测试探针卡—思达牡羊座Aries Sigma-M。此系列探针卡是采用微电子机械系统工艺制造的微悬臂式测试探针卡，主要是针对图像传感器(CMOS图像传感器，简称CIS)的测试所设计研发，适用在高度并行的大型阵列的多待测器件测试，可增加生产量同时降低测试成本和支出。由于智能化手机等行动装置，和自动驾驶汽车等新型态应用的需求，图像传感器的市场稳定成长...

ATE测试—新手入门学习（二）【6-10】

江湖小浪花的博客

05-06

3988

在实际的半导体测试环境中，这样的系统架构有助于实现自动化和高精度的测试，确保芯片在出厂前经过充分的功能和性能验证。芯片测试座，又称ICsocket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。测试机的分类确实不仅限于数字和模拟，还包括其他类型，如混合信号测试机、射频（RF）测试机等，它们根据特定的测试需求和应用场景被设计和使用。

晶圆测试map转换软件

09-02

晶圆测试map转换软件是一种用于将晶圆测试结果数据进行转换和处理的软件。其主要功能是将测试过的晶圆的测试数据从原始格式转换为更直观的图像或图表形式，以便工程师对芯片和晶圆的性能进行分析和评估。晶圆测试map转换软件几乎适用于所有类型的半导体晶圆，如集成电路、MEMS等。它可以自动读取原始测试数据，将数据转换为类似于晶圆布图的形式，显示出每个晶粒上测试的结果。同时，该软件还可以进行数据筛选、统计和分析，使工程师能够更直观地了解晶圆上各个晶粒的测试情况和性能。晶圆测试map转换软件的使用非常方便。用户只需将原始测试数据导入软件中，选择相应的转换和分析参数，软件会自动进行数据处理和显示。用户可以根据需要进行放大、缩小、旋转等操作，以更清晰地查看晶圆上每个晶粒的测试结果。此外，该软件还支持导出数据到其他文件格式，如Excel等，方便用户进行进一步的数据处理和报表生成。晶圆测试map转换软件在半导体工业中起着至关重要的作用。它不仅提高了测试数据的可视化程度，还节省了工程师的工作时间，并提供了更全面、准确的测试数据分析结果。这对于半导体生产商来说尤其重要，可以帮助他们更好地评估芯片的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。