本文介绍了半导体生产测试中CPwafer的测试时间与UPH（每小时产量）估算方法。提供了两种单片测试时间计算公式，考虑了touchdown次数、边沿系数、回收系数等因素。此外，还详细列举了测试过程中的额外时间，如上下片、清针、异常处理等。预估UPH时需结合实际测试时间的平均值。本文对于半导体测试工程师来说具有参考价值。
@[TOC]生产测试中的CP wafer的单片测试时间计算以及UPH
在半导体生产链的CP测试过程中，当工程师确认了一个touchdown的测试时间，如何预估一片wafer的测试时间和UPH等信息呢？
如下我们搜集 了4个deivce ：
1.单片wafer纯测试时间计算公式1 ((Totaldies/Sites+2xSQRT(Totaldies/p)x0.5)x1.2+index)x touchdownTime
1）Totaldies/Sites为理想情况所有DUT扎所有die时，1片wafer的touchdown次数
2）2xSQRT(Totaldies/p） 为一片wafer理想情况的行数 （p为圆周率pai）
3）边沿系数：2xSQRT(Totaldies/p）x0.5为prober走步经过wafer边沿，预计2行会多出一个touchdown(默认DUT以2行N列排列)；此系数会受DUT排列，site数量，Die总数 所影响；此处只能给一个预估值；site数多比如32，
建议改为0.5->0.3
4）回收系数：最后x1.2为回收系数，良率越好回收系数越小，良率越差回收系数越大，同时site数越大回收系数越小。实际建议结合情况来给
90%良率以上回收系数建议选择1.1
所以单片测试时间为所有touchdown次数x每个touchdown的测试时间得来
2.单片wafer纯测试时间计算公式2
最低0.47元/天 解锁文章
扫一扫
3198
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
