EQC失效分析流程

最新推荐文章于 2025-04-23 16:55:39 发布
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文章标签： 测试覆盖率 功能测试
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最近针对ATE测试程序测试完后，产线出现一个奇葩的EQC 失效问题，困扰我较长时间；最后做 了一些列验证，解决掉了这个EQC失效问题。
于此，我就EQC 失效的分析思路做了一个简单的归纳。年轻的刚上车的小朋友可以借鉴下。
见下图：

在这里插入图片描述

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CP 是把坏的 Die 挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道 Wafer 的良率。   FT 是把坏的 chip 挑出来；检验封装的良率。 8 %  现在对于一般的 wafer 工艺，很多公司多吧 CP 给省了；减少成本。     ＣＰ   对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试   而ＦＴ   则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。   ＣＰ
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一个简单的camunda工作流项目，主要实现了流程的发起结束，跳转等功能
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