新课主要讲解4个板块：
1）一网打尽常见接口电路设计；
2）模块化电路设计；
3）高速差分互联；
4）EMC基础知识与项目案例分享。
课程所有相关电路，制作成标准电路图库，共需要参考和移植到工作中项目中去！！
课程已经更新部分：接口设计43节
课程已经更新部分：模块化电路设计27节。。更新中
课程目录如下：
| 硬件提升篇-目录 |
|---|
| 第一部分-常见接口设计 |
| 硬件工程师提升01-课程介绍 |
| 硬件工程师提升02-硬件工程师职业发展探讨与交流 |
| 硬件工程师提升03-TTL串口切换-隔离-防倒灌-滤波设计分享 |
| 硬件工程师提升04-从面试题开始讲RS232串口设计 |
| 硬件工程师提升05-RS232串口滤波与EMC设计 |
| 硬件工程师提升06-9针全串口RS232电路设计 |
| 硬件工程师提升07-RS485单位负载概念 |
| 硬件工程师提升08-彻底搞懂RS485上下拉电阻计算过程 |
| 硬件工程师提升09-RS485隔离电路设计 |
| 硬件工程师提升10-RS422电路设计 |
| 硬件工程师提升11-彻底搞懂IIC上拉电阻计算过程 |
| 硬件工程师提升12-IIC的ACK信号解析和实际电路设计 |
| 硬件工程师提升13-IIC的IO扩展电路设计 |
| 硬件工程师提升14-SPI接口电路设计 |
| 硬件工程师提升15-CAN接口电路设计 |
| 硬件工程师提升16-CAN接口共模电感EMC电路设计 |
| 硬件工程师提升17-USB2.0接口电路设计 |
| 硬件工程师提升18-USB3.0接口电路设计 |
| 硬件工程师提升19-USB-TypeC设计 |
| 硬件工程师提升20-USB转串口电路设计 |
| 硬件工程师提升21-SDIO接口电路设计 |
| 硬件工程师提升22-EMMC基础知识 |
| 硬件工程师提升23-EMMC电路设计 |
| 硬件工程师提升24-SATA接口电路设计 |
| 硬件工程师提升25-百兆网电路设计1 |
| 硬件工程师提升26-百兆网电路设计2 |
| 硬件工程师提升27-PHY电压型与电流型介绍 |
| 硬件工程师提升28-千兆网口设计1 |
| 硬件工程师提升29-千兆网口设计2 |
| 硬件工程师提升30-SFP接口设计 |
| 硬件工程师提升31-SFP内部电路讲解1 |
| 硬件工程师提升32-SFP内部电路讲解2 |
| 硬件工程师提升33-PCIE接口设计1 |
| 硬件工程师提升34-PCIE接口设计2 |
| 硬件工程师提升35-SRIO接口设计 |
| 硬件工程师提升36-HDMI接口设计1 |
| 硬件工程师提升37-HDMI接口设计2 |
| 硬件工程师提升38-VGA知识讲解 |
| 硬件工程师提升39-VGA接口设计 |
| 硬件工程师提升40-MIPI接口基础知识 |
| 硬件工程师提升41-MIPI接口设计 |
| 硬件工程师提升42-JTAG接口设计 |
| 硬件工程师提升43-LED接口设计 |
| 第二部分-常见模块化设计 |
| 硬件提升篇-MD01-3A电源设计 |
| 硬件提升篇-MD02-DCDC电源设计公式讲解 |
| 硬件提升篇-MD03-国产3A电源设计 |
| 硬件提升篇-MD04-DCDC环路设计分享 |
| 硬件提升篇-MD05-5A电源设计 |
| 硬件提升篇-MD06-8A电源设计1 |
| 硬件提升篇-MD07-8A电源设计2 |
| 硬件提升篇-MD08-16A电源设计1 |
| 硬件提升篇-MD09-16A电源设计2 |
| 硬件提升篇-MD10-18A-36A电源设计 |
| 硬件提升篇-MD11-3A-LDO电源设计 |
| 硬件提升篇-MD12-分立器件设计热插拔电路讲解 |
| 硬件提升篇-MD13-集成器件设计热插拔电路讲解1 |
| 硬件提升篇-MD14-集成器件设计热插拔电路讲解2 |
| 硬件提升篇-MD15-晶体晶振基础知识 |
| 硬件提升篇-MD16-晶体电路设计 |
| 硬件提升篇-MD17-晶振电路设计 |
| 硬件提升篇-MD18-时钟buffer设计 |
| 硬件提升篇-MD19-10路HCSL时钟buffer设计 |
| 硬件提升篇-MD20-RC复位电路设计 |
| 硬件提升篇-MD21-复位芯片电路设计 |
| 硬件提升篇-MD22-基于施密特反相器的去抖电路设计 |
| 硬件提升篇-MD23-SDRAM电路设计 |
| 硬件提升篇-MD24-DDR3电路设计1 |
| 硬件提升篇-MD25-DDR3电路设计2 |
| 硬件提升篇-MD26-DDR3电路设计3 |
| 硬件提升篇-MD27-DDR4电路设计 |
| 硬件提升篇-MD28-NAND电路设计 |
| 硬件提升篇-MD29-Parallel NOR FLASH电路设计 |
| 第三部分-常见高速电平互联 |
| 硬件提升篇-高速互联01-常见高速电平与设计要点 |
| 硬件提升篇-高速互联02-LVDS设计要点 |
| 硬件提升篇-高速互联03-LVPECL设计要点 |
| 硬件提升篇-高速互联04-CML设计要点 |
| 硬件提升篇-高速互联05-HCSL设计要点 |
| 硬件提升篇-高速互联06-7种LVDS-LVDS互联设计 |
| 硬件提升篇-高速互联07-LVDS-LVPECL和CML互联设计 |
| 硬件提升篇-高速互联08-LVPECL-LVPECL和LVDS互联设计 |
| 硬件提升篇-高速互联09-LVPECL-CML互联设计 |
| 硬件提升篇-高速互联10-CML互联设计1 |
| 硬件提升篇-高速互联11-CML互联设计2 |
| 第四部分-EMC基础 |
| 硬件提升篇-EMC01-EMC基础介绍 |
| 硬件提升篇-EMC02-EMC试验ESD与Surge |
| 硬件提升篇-EMC03-EMC试验EFT与电压暂降 |
| 硬件提升篇-EMC04-EMC试验辐射与传导 |
| 硬件提升篇-EMC05-屏蔽与接地 |
| 硬件提升篇-EMC06-EMC接地设计 |
| 硬件提升篇-EMC07-项目案例电源传导噪声滤波设计 |
| 硬件提升篇-EMC08-项目案例CAN接口传导发射噪声处理 |
| 硬件提升篇-EMC09-项目案例USB_PD接口噪声处理 |
| 硬件提升篇-EMC10-EMC-电容滤波的设计 |
| 硬件提升篇-EMC11-EMC-浪涌和ESD的设计 |
| 硬件提升篇-EMC12-EMC-防雷和浪涌器件知识讲解 |
| 硬件提升篇-EMC13-手机LCD接口EMC案例分享 |
| 硬件提升篇-EMC14-传感器接口EMC案例分享 |
| 硬件提升篇-EMC15-USB3.0-EMC案例分享 |
| 硬件提升篇-EMC16-退耦设计EMC案例分享 |
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