焊板注意事项

1，单板，双层版的烙铁温度一般是400°。焊的时候，多加锡，快上快下。
2，PWM芯片，同步整流芯片多是SOP-8封装，直接烙铁焊，加锡侧划一下就可以了。
3，对于GFP和GFN封装的芯片MOS，可以加锡膏，热风枪吹，单层板350°以上温度，风速35以上。多层板就430°以内，50以内风速。不要吹太久，否则板子吹的黑了，黄了就损坏了。
4，三极管封装为SOT，UC6231协议芯片也是这个封装。二极管是SOD封装。