成功案例——USB3.0电磁辐射分析

我们主要从两个方面来剖析该成功案例

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背景与问题描述

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电磁解析三部曲

背景与问题描述

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背景

信号传输从IC端经PCB至USB连接器，传输路径若设计不良会造成电磁辐射（EMI），无法满足安全规范

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问题描述

针对某客户需求提出如何从”电磁辐射观点”明确最佳的设计(Case A ; Case B)

电磁解析三步曲   

单独PCB电磁解析

 ➥ PCB-根源

      ➥ 共振结构

          ➥ 辐射机制

               ➥ 屏蔽效应

PCB-根源

▲ Stack via(#2) 和Through hole via(#3)在3meters接收到电磁辐射，根源(Via)与

     金属平面产生共振，在2GHz之前Through hole via 的EMI小于Stack via ，随着

     频率越高，产生高频共振.