电子元器件在HFSS仿真中的处理方法

针对电子元器件，电阻，电容，二极管三极管，磁珠等，在HFSS建模中怎么处理。 例如用两个金属块代替电容，基理是什么，操作的原则是怎样的。 其他元器件如何处理？ 谢谢

用金属块替代电路，是因为在高速信号里面，经常会在高速差分线上串联一个比较大的电容，电容是通高频的，对高速信号来说，是完全导通的，既然导通，用金属块来模拟就完全没问题。但是对于高速信号来说，寄生的LC对信号质量影响很大，所以这个金属块的尺寸就不能随便画，过小则寄生电感大，过大则寄生电容大，所以跟经过严格的TDR校准，才可以确定这个金属块尺寸。

其他的非AC耦合的电容，以及电阻、电感、磁珠等，最好使用S参数或SPICE电路模型，因此这些元器件的使用都有一定的频宽限制，因为寄生参数的存在，不能简单用一个物体替代。

我推荐的方法是在HFSS中提取封装或者PCB TRACE的S参数，在需要放置元器件的位置预留port，然后提取一个snp的file，在电路仿真软件（ansys circuit或ADS）中进行级联仿真，导入各自的S参数或spice电路，进而分析AC特性和时域的电压、眼图等特性。

2.HfSS中可以仿真其S参数，然后通过一定等效电路等效为阻容感，但阻容感建议使用低频计算