【立创EDA】学习总结

总结

一次性学完整个教程，看的是JHP硬件工作室的立创eda教程，软件好用方便，很适合pcb入门，老师讲的也好。花了差不多1周时间看完并且已经在等着pcb板到来，因此总结一下，如有纰漏后续再补。

层的解释

阻焊层
丝印层：黄色，打印元件边框、属性等与用途，不铺铜
介电层：PCB主板

孔的分类

通孔：顶层直穿底层
盲孔：从顶层穿入，但不贯通底层，中断于中间层
埋孔：孔两端都在顶层底层内，埋入PCB

设计流程

由于流程比较长，从原理图到PCB，因此先分为原理图和PCB 两部分来记录

前期工作

首先要确立好程序所在的PRJ路径和该程序LIB的存放位置，
PRJ放工程，
LIB放原理图用到的元件和后续的封装

原理图

最方便放置原理图的还是直接从器件里找元件放置，这样就能自带封装和元件，而不用自己画图
每个工程最好都要有自己的LIB,因此需要再文件->新建->元件库中创立项目的库
老师还是教给我们画图的办法：
具体来说就是点开界面下方的栏，点新增，选项目库，命名，画图
命名位号，回到主界面放置
这部分不难，分模块画出来，靠耐心肝完就好
快捷键：
W:连线
空格：旋转
X：左右翻转

PCB

这才是重点，也是我上次用allegro做不下去的部分
先来介绍从原理图到PCB：
在设计->检查DRC来查看是否有错误，没有错误之后就转：
设计->原理图到PCB
转完后看到的全是飞线，采用模块化布局
先在原理图选中然后在PCB中脱离出来，分模块放置好后
画板子：
放置->板框，选、画，
对板框画圆角：右键->添加->圆角，设置半径即可
快捷键：ctrl+r 隐藏飞线
在布局的时候拖拉能显示出飞线的位置，因此在拖拉元件过程要同时考虑后续的飞线该如何连线
快捷键：
2、4、6、8：分别是下、左、右、上对齐
1、9、3、5：分别是左右对齐、垂直等距分布、水平等距分布、上下居中
当元件放的差不得了开始连线：
快捷键：
W：连接导线
T:切换到顶层
B:切换到底层
V：放置通孔
在连线TB切换时会自动加通孔，通孔在此的作用是充分利用另一面的板的空间，不至于线没办法连上，要注意的是贴片元件的连接时需要从底层连回顶层后在连接，不然线连不上
老师的过程是先不管电源、GND，其中电源包括如3V3、5V5、VDDA等
在此基础上老师重点提到了设计规则：

设计规则

一个个来看：
·安全间距：就是元件间的距离要保持一定距离，不能小于多少，在此时全设置为8，也能自己加规则
导线：我加了个powerthickness用来规定电源和地的线宽
插个嘴：在此老师多做了一步，添加了一个类（设计->网络类管理）
此处将新建一个类并且把需要的特殊约束的元件放入其中。

随后这个类就能用于设计规则中的各种情况
:

其他情况如差分对，需要添加一个差分类：设计->差分类管理器
将需要的类添加进去
讲这么多无非是想说明端口间有些需要特殊处理特殊归类，如果没有特殊情况就按照默认的规则来处理即可，嘉立创eda做了简化不需要自己设计规则

OK，将设计规则确定下来之后将元件进行细布局，也就是上述的模块化布局后需要考虑元件如何放置的问题：该朝哪边、该放在哪些位置、是否需要留出空间后续布线需要等等问题

放置好元件后有些可以不用后续再动的大元件比如MCU可以直接设置属性->锁定：是 随后开始连线
连线顺序：电源端口、GND最后连先把其他的连上，连线钝角连接

需要注意一些特殊的元件：
晶振，需要连一圈，从MCU的引脚引出、用铜线(W的导线)包上一整个器件，防止干扰作用；随后在放置->禁止区域选合适的图形标注该位置不可铺铜
对于电源和地的端口，除了需要特别规则来连接，也可以用大面积铺铜的方式将其覆盖起来，保证足够的大电流承载能力。
方式：放置->铺铜区域选合适的形状进行框选覆铜范围

对于差分对的布线，之前新添的差分对类派上用场：
布线->差分对布线，就能一次将两条线连接出来，同时需要注意保证二者的线长基本一致，一般不超过10mil
对于GND，就先把孔打上，最后管它
记住走不通的路，就穿孔，从背面绕过，有必要就再穿孔回来，再穿孔到背面，直至连上

到上一步结束就可以检查DRC了，可以从间距开始检查，然后检查是否有没连上的端口

好了之后点工具->泪滴，能让连线处更为圆润。正常来说基本到这步就已经不存在飞线并且元器件都已经连接完毕

最后就是铺铜、将整块板正反都铺上，此时GND就能通过此步骤全接上了。

还有导入自己的logo，放在丝印层

至此大功告成。

总结

感谢JHP工作室出了如此好的教程，上一个教程跟不下去一是当时心浮气躁没认真解决问题，二是步骤太多内容繁杂（不可否认allegro的专业）导致allegro出现报错时无法第一时间解决，拖到最后不知哪里出错，错误累计从而放弃整个项目进度。

目前通过导出gerber已经提交了PCB订单，也通过导出BOM文件购入了所需元件，可能不会去焊，但完整做一块PCB的经历对我来说意义非凡：
本科有接触的机会，但没有合适的教程、加上心浮气躁和学业负担，让我一拖再拖，每次看到原理图、代码等等，都会思考怎么变成实物呢？怎么跨过次元壁从电脑到我手上成为我身边能触碰到的实物呢？
答案是PCB，也是当初跨不过去的坎，如今完成这一整套流程虽然过程有曲折后续仍需接着练习巩固，于我而言最重要的是给过去的自己一个交代，弥补遗憾

后续：
有想起的我再补充，先这样。