Allegro PCB Editor笔记_Part_1

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前言

记录今日PCB的学习内容，依旧是凡亿教育。这两次主要都在学元件PCB的封装和创建，这次是以LQFP48封装为例练习。

一、焊盘封装

按照规格书放到选用什么类型的以及大小形状(geometry)

在这里，设计层和遮罩层两层都需要按照规格书填写，遮罩层可以比设计层大一点（一般大0.15）

遮罩层

在遮蔽层中， 需要设置阻焊层和锡膏保护层的两个TOP参数。
阻焊层（Solder Mask Layers）：PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方
锡膏保护层（Paste Mask Layers）：针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。参考出处：https://blog.csdn.net/xiahouzuoxin/article/details/10593035

二、焊盘文件放到合适的位置

在这里，命名格式为：ABCD
A:焊盘类型 s:SMT
B:形状 r:rectangle
CxD:大小 1r10x1r50:1.11.5,r表示小数点，x表示×
因此图中的sr1r10x1r50是1.11.5大小的矩形SMT焊盘

3 PCB设计

准备工作：

1 设计参数中选择mm单位和范围

2 栅格 规定每个栅格的大小，一般都为0.1

3.1 计算焊盘距离中轴线的距离

Allegro有指令操控在里边，这样放置更为精准，所以需要看懂规格书里的“工图”。
在这，放置焊盘的过程需要给出焊盘的位置，因此需要先知道原点坐标以及焊盘相关信息：
比如红点是放置的焊盘的中心，计算焊盘中心到两轴的距离
那么应该是（5.8-0.3）/2=2.75，即红点所指的焊盘中心到原点Y轴的距离
同理距离X轴距离是（9.70-1.2）/2 = 4.25.
又因为是在第三象限，所以最后我们获得了坐标（-2.75，-4.25）
[外链图片转存中…(img-CegM6pHZ-14a21c64e1c9ed53b6e4c53c3e6.png)

3.2放置焊盘：layout->pin

在这，需要放置一行12个、pin numb从左往右增加、间距0.5mm的一条焊盘
找刚刚做好的pad文件，用X Y 两个框来像放置矩阵一样放上一条12个焊盘，space是每个焊盘间距，顺序是你的pin numb是从左/右开始增加还是从上/下开始增加
另外还有个调整角度的选项：rotation
比如：上面计算的单个焊盘位置是（-2.75，-4.25），找到焊盘文件点出来后设置数量(X = 12 space =0.5 order = right)

设置好后再下放command下写指令：x -2.75，-4.25,这个指令是让系统自动给你放第一个焊盘，结合上面的参数设置，会自动给你扩充剩下的出来同时放好：

以此类推来放置剩下的焊盘

补充：
在放置下一条边的焊盘(比如右边那条)，相当于是把原先的那条焊盘旋转90度，要记得改变界面右边的参数:

同时要算好新的基准焊盘的坐标的变化，指令变为 x 4.25 -2.75：

4 画装配线

装配线即为封装最大长度
add -> line(也可以command :add line)，选择package Geometry-assembly_top(装配层)，
比如这里最大长宽为99，则通过指令放置起始点：
x -4.5 -4.5 此时鼠标移植中间会有一条线出来;
再通过ix/iy控制线的走向和长度：
ix 9 9 在有x起始点的基础上画一条9mm9mm的线（两个9的正负代表了线是往左还是往右、往上还是往下走）

5 画丝线

package Geometry-skillcreen_top(装配层)，
因为丝线是要印刷，所以需要线宽度0.15，图中所指即为丝线

6 增加位号

1 REF DES->Assembly_top放text
2 REF DES->sillscreen_top放text
3 component value->Assembly_top 放text
4 package Geometry -> Assembly_top 中add circle 放1脚标识，如下：

7 芯片封装

放矩形框：
package Geometry -> place_bound_top,将所有东西都框进去，美观需要最好等间距框进

加上封装高度：
Setup->areas->package height，在右边的选项、查找、可见性三项中找到选项，勾上其中的形状
回到选项，在package Geometry -> place_bound_top中填入最大高度,在屏幕外右键单击完成即可

8 最后保存

保存的目的是生成psm文件，在最后布局时调用的即为psm文件。

补充

实例：USB设计中的注意事项：
定位孔焊盘：
定位孔选mechanical hole（机械孔，意味着不做焊盘不镀铜，也即在钻孔标签页中hole plating选择non-plated），【钻孔】标签页写入直径&non-plated
还要设置钻孔symbol，这几样东西在课程给的规范书中最后有表格给出


在设计层中regular pad的begin-end layer这三个层都需要设置成孔直径大小
而thermal/anti pad（隔热/电绝缘盘）这两栏由于是non-plated因此也不需要
而最后的keep out（远离）是防止焊盘外面有走线，选项下有4个exception（例外），这里没有例外。
最后layout层设置如下：

需要注意的是在接下来的放置中要记得要选机械