STM32F40参考手册读书笔记之存储器和总线结构(1/5)

本文为STM32F40参考手册的读书笔记,聚焦其存储器和总线架构。介绍了IAP、ICP等概念,详细阐述了AHB、APB、ATB等总线,以及八大主控和七被控总线。内容包括内部Flash的I-Code和D-Code总线、内部SRAM、AHB1和AHB2外设,还涉及SRAM映射公式和嵌入式自举程序。STM32内嵌的自举程序支持通过UART、I2C、SPI、CAN、USB等串行接口进行Flash的重新编程。
摘要由CSDN通过智能技术生成

STM32F40参考手册读书笔记之存储器和总线结构(1/5)

PS:术词
IAP(在应用中编程):可以在用户程序运行期间对微控制器Flash进行编码控制
ICP(在线编程):在器件安装于用户应用电路板上时使用JTAG协议,SWD协议或自举程序对Flash编程
AHB:先进高性能总线
APB:先进外设总线
ATB:先进跟踪总线
NVIC:嵌套向量中断控制器

    STM32工作过程图示

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八大主控总线
1.2.3 内核I D

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