PCB 走线宽度与电流对应关系

PCB 走线宽度与电流的对应关系 是 PCB 设计中的重要参数，直接影响电路的性能和可靠性。以下是关于走线宽度与电流关系的详细说明：

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1. 走线宽度与电流的关系

• 电流承载能力：走线宽度越大，能够承载的电流越大。

• 温升限制：走线宽度与电流的关系主要受温升限制，通常允许的温升为 10℃~20℃。

• 计算公式：

• 

• 其中，系数通常取 0.024（适用于 10℃ 温升）或 0.048（适用于 20℃ 温升）。

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2. 铜厚的影响

• 1oz 铜厚：厚度约为 35µm（0.035mm）。

• 2oz 铜厚：厚度约为 70µm（0.070mm）。

• 铜厚增加：走线宽度可以相应减小，因为铜厚增加会提高电流承载能力。

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3. 温升的影响

• 10℃ 温升：适用于一般应用，走线宽度较宽。

• 20℃ 温升：适用于高密度设计，走线宽度较窄。

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4. 走线宽度与电流对应表

以下是基于 1oz 铜厚 和 10℃ 温升 的走线宽度与电流对应表：

电流 (A)	走线宽度 (mm)	走线宽度 (mil)
0.1	0.104	4.10
0.2	0.208	8.20
0.3	0.313	12.30
0.4	0.417	16.40
0.5	0.521	20.50
0.6	0.625	24.60
0.7	0.729	28.70
0.8	0.833	32.80
0.9	0.938	36.90
1.0	1.042	41.00
2.0	2.083	82.00
3.0	3.125	123.00
4.0	4.167	164.00
5.0	5.208	205.00
6.0	6.250	246.00
7.0	7.292	287.00
8.0	8.333	328.00
9.0	9.375	369.00
10.0	10.417	410.00

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5. 设计建议

• 增加裕量：在实际设计中，建议走线宽度比计算结果略大，以提高可靠性和散热能力。

• 多层走线：如果单层走线宽度过大，可以使用多层走线并联，减少单层走线宽度。

• 散热处理：在高电流走线上开窗（露出铜箔）并加锡，增加载流能力。

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6. 工具支持

• 在线计算器：可以使用在线 PCB 走线宽度计算器（如 Saturn PCB Toolkit）快速计算走线宽度。

• PCB 设计软件：大多数 PCB 设计软件（如 Altium Designer、KiCad）内置走线宽度计算工具。

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总结

PCB 走线宽度与电流的关系主要受 铜厚 和 温升 影响。通过合理计算和设计，可以确保走线的电流承载能力和散热性能。设计时需根据具体应用场景选择合适的走线宽度，并考虑增加裕量和散热处理，以提高电路的可靠性。