硬件
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硬件类总结
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PCB板材和介电常数
而如果在两板之间填充某种绝缘材料,得到的电容将会大于1uF,具体的值跟填充的材料有关,如果填充FR4,电容会增至约4.5uF。这是一种固定的倍数比例增长,可以作为绝缘材料的一个特性参数,我们称为相对介电常数,相对是相对于真空(空气),通常也直接称为介电常数。TG:玻璃化温度,当温度升高到某一区域时,基板将由玻璃态转变为橡胶态,此时的温度点称为该板的玻璃化温度(TG),tgshi基材保持刚性的最高温度。DK:介电常数,通常表达某种材料存储电能能力的大小,值越小,存储电能能力越小,传输速度越快。原创 2024-01-27 10:03:27 · 820 阅读 · 0 评论 -
产品防护等级
以IP55为例IP代表防护,55级代表等级,第一个数字:防固体物质等级,(二)第二个数字:防液体物质等级,意思就是5级防尘和防水。至于X及代表无的意思,比如IPX7,就仅代表7级防水。原创 2024-01-27 10:08:09 · 439 阅读 · 0 评论 -
MTBF-平均无故障时间
假设一款硬盘MTBF高达250小时,约285年,并不是说这个硬盘能够工作285年不出故障,由MTBF=1/λ可知,λ=1/MTBF=1/285年,即该硬盘的平均年故障率约为0.3%,一年内,平均一千块硬盘有3块硬盘会出故障。原创 2024-01-27 09:25:47 · 508 阅读 · 0 评论 -
LTspice 仿真电容阻抗频率特性曲线
LTspice 仿真电容阻抗特性曲线原创 2024-08-13 21:58:22 · 1989 阅读 · 5 评论 -
界面材料知识
界面材料(TIM)用于芯片和散热器之间的导热作用,将低导热系数的空气(空气的导热系数(0.026 W /M·K))排除,换成高导热系数,低热阻导热系数的材料。具体的:TIM1为芯片DIE和芯片保护壳之间的界面材料,一般是直接焊接的方式,比如使用铟片,有很高的导热系数;芯片厂工程师主要找的是TIM1界面材料。TIM1.5为芯片Die和散热器之间的界面材料,比较少见;TIM2为我们所常见的界面材料,用于芯片外壳和散热器之间。(图片来源网上)原创 2024-07-12 21:57:19 · 422 阅读 · 0 评论 -
机械硬盘和固态硬盘
如下图,影响机械硬盘的寿命有很多因素:原创 2024-03-20 21:47:01 · 364 阅读 · 0 评论 -
Speccpu2017
其中每一项又分为整形和浮点,跑完整个测试需要数个小时甚至数天。1、rate(吞吐量)2、speed(速率)原创 2024-03-20 19:30:14 · 648 阅读 · 0 评论 -
计算机CPU开机自检码
0xab Setup Input Wait0xa9 Start of Setup0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is started0x92 PCI Bus initialization is starte原创 2024-02-07 11:29:32 · 1625 阅读 · 0 评论 -
CPU,内存和硬盘之间的关系
4、使用固态硬盘,NVMe型,此类型硬盘传输速度较SATA接口的快,设置虚拟内存在固态硬盘;计算机三大件:CPU,内存,硬盘,从运算速度来看,CPU>内存>固态硬盘>机械硬盘。(软件运行时需要从硬盘加载到内存进行运算,CPU对接内存)2、释放C盘空间,因为系统需要C盘空间当作虚拟内存;1、SSD下电状态已经存储了数据,不超过三个月。5、进行磁盘碎片整理(机械硬盘才需要碎片整理)内存的容量和速度决定软件运行时是否卡顿。硬盘的速度决定软件加载的时间。2、机械硬盘建议不超过六个月。原创 2024-01-27 09:07:32 · 809 阅读 · 0 评论