芯片散热设计

目录

摘要

散热方式分类

1.传导

2.对流

对流换热系数

对流方式

3.辐射

热阻

散热器

作用

材质

底部厚度

鳍片

表面处理

压力设计

界面材料

相关标准

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摘要

散热设计是硬件设计中的进阶内容，掌握散热原理和设计要点是很有必要的。

散热方式分类

散热方式有三种，分别是传导，对流和辐射。

1.传导

传导一般是指固体和固体之间的热传递，比如发热芯片中，热量通过PCB板传导出去，两者并不产生相对运动，仅靠物体内部微粒的热运动传递了热量，是固体的主要传热方式。

公式：𝑸=K A (𝑻_𝒉𝒐𝒕−𝑻_𝒄𝒐𝒍𝒅)/𝜹

𝑸：传热量，W K：热导率，或导热系数，W/(m·℃)；

𝑻_𝒉𝒐𝒕：热表面温度，℃；

𝑻_𝒄𝒐𝒍𝒅：冷表面温度，℃；

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