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摘要
散热设计是硬件设计中的进阶内容,掌握散热原理和设计要点是很有必要的。
散热方式分类
散热方式有三种,分别是传导,对流和辐射。
1.传导
传导一般是指固体和固体之间的热传递,比如发热芯片中,热量通过PCB板传导出去,两者并不产生相对运动,仅靠物体内部微粒的热运动传递了热量,是固体的主要传热方式。
公式:𝑸=K A (𝑻_𝒉𝒐𝒕−𝑻_𝒄𝒐𝒍𝒅)/𝜹
𝑸:传热量,W K:热导率,或导热系数,W/(m·℃);
𝑻_𝒉𝒐𝒕:热表面温度,℃;
𝑻_𝒄𝒐𝒍𝒅:冷表面温度,℃;
𝜹:材料厚度,m。
2.对流
对流散热是最主要的散热方式,常见的芯片散热器就是对流的方式,要么是自然对流,要么是强制对流。
自然对流是指没有依靠外部设备,仅仅靠高温气体的热胀冷缩带动空气局部流动;
强制对流是指通过风扇等设备,强行控制流体介质的流动。
细分的,对流不仅仅是指空气,还可以包含其他介质,如冷却油等等。
公式:𝑸=hA(T𝒘−T𝒇)
𝑸:传热量,W h:对流换热系数,W/(m²·℃);
A:对流换热面积,m²;
T𝒘:壁面温度,℃;
T𝒇:流体温度,℃。
对流换热是主要的散热方式,其中的主要工作是寻找对流换热系数。
对流换热系数
对流换热系数跟很多参数有关,包括:
流速,导热系数,密度,粘度,比热容等,求解的过程比较复杂。
可以知道的是
流速越大,对流换热系数越大,因为能带走的热量更多;
导热系数越大,对流换热系数越大,导热系数象征导热能力;
密度越大,对流换热系数越小,密度表征质量参数;
粘度越大,对流换热系数越小,粘度大则流体不容易流动;
比热容越大,对流换热系数越大,因为比热容大,代表可以吸收的能量越多。
对流方式
可以分为层流和湍流。
层流:流速缓慢,流体分层地平行于壁面方向流动,垂直于流动方向上的热量传递主要靠分子扩散(即导热)。
湍流 :流体内存在强烈的脉动和旋涡,使各部分流体之间迅速混合,因此湍流对流换热要比层流对流换热强烈,表面传热系数大。
3.辐射
辐射散热在整体散热中占比很小,是通过电磁辐射的方式传递能量。
公式:𝑸=𝜺𝑨𝜎 𝑻^𝟒 Q:传热量,W
𝜺:物体表面黑度;
𝑨:辐射表面积,㎡;
𝜎:斯蒂芬-玻尔兹曼常数;
𝑻:物体表面热力学温度。
与导热和对流换热相比,热辐射具有如下特点:
①辐射能可以通过真空自由地传播而无需任何中间介质;
②一切物体温度高于0K的物体均能够持续地发射出辐射能,同时也能持续地吸收来自其他物体的辐射能;
③热辐射不仅具有能量的传递,而且具有能量形式的转换。发射时从热能转换为辐射能,而被吸收时又从辐射能转换为热能。
热阻
热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的 温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热 量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻 值低意味着热量易于传递。
热阻的符号为 Rth 或 θ。Rth 来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。热阻的单位是℃/W 或 K/W。
(图片来源网上 )
散热器
作用
增加接触面积,提高散热能力。
材质
应选较高导热系数的材料,铝,铜。
底部厚度
不能太薄,否则无法吸收足够的热量传递至鳍片。
鳍片
鳍片的设计是一个平衡的过程:
厚度: 太厚:占用空间大,导致鳍片的总片数减少,减少了散热面积。
太薄:鳍片传热到顶部的能力减弱。
高度:
太高:热量传到高点困难,体积效率弱。
太低:散热面积小。
间距:
太大:会导致散热总面积减少。
太小:会影响空气/液体的对流能力,降低散热效率。
表面处理
表面做耐酸铝或阳极处理可以增加辐射性能从而提高散热效果。
压力设计
根据intel spec,推荐大于40 psi
界面材料
填充发热芯片和散热器之间的空隙,减少空隙的热阻。
相关标准
JEDEC 标准
JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)是 一个推动半导体元器件领域标准化的行业组织。
在 JEDEC 标准中,与“热”相关的标准主要有两个:
JESD51:其中规定了 IC 等的封装的“热”相关的大多 数标准。
JESD15:对仿真用的热阻模型进行标准化的标准。
参考:元器件热设计 。