USB芯片到底完成了哪些工作?

上图，高速模块一般分为控制器 Controlle r和 PHY 两部分，Controller 大多为数字逻辑实现，PHY 通常为模拟逻辑实现。

USB芯片也分为 Controller 部分和 PHY 部分。Controller 部分主要实现 USB 的协议和控制。内部逻辑主要有 MAC 层、CSR 层和 FIFO 控制层，还有其他低功耗管理之类层次。MAC 实现按 USB 协议进行数据包打包和解包，并把数据按照 UTMI 总线格式发送给 PHY（USB3.0 为 PIPE）。CSR 层进行寄存器控制，软件对 USB 芯片的控制就是通过 CSR 寄存器，这部分和 CPU 进行交互访问，主要作为 Slave 通过 AXI 或者 AHB 进行交互。FIFO 控制层主要是和 DDR 进行数据交互，控制 USB 从 DDR 搬运数据的通道，主要作为 Master 通过 AXI/AHB 进行交互。

PHY 部分功能主要实现并转串的功能，把 UTMI 或者 PIPE 口的并行数据转换成串行数据，再通过差分数据线输出到芯片外部。

USB 芯片内部实现的功能就是接受软件的控制，进而从内存搬运数据并按照 USB 协议进行数据打包，并串转换后输出到芯片外部。或者从芯片外部接收差分数据信号，串并转换后进行数据解包并写到内存里。

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FPGA 不使用 USB 芯片或者硬核的话，必须用 FPGA 逻辑资源实现图中 Controller 部分，外加 PHY 芯片，软件再按照协议实现对 USB 的控制。如果有 USB 芯片，则只需实现软件控制部分。软件控制部分协议 USB 1.1 UHCI/OHCI，USB 2.0 EHCI， USB 3.0 XHCI。

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