立创eda封装转cadence_立创EDA 丨 实用小技巧，教你更快学会电路设计

叮~ 这是一篇立创EDA的使用小技巧，教你在遇到耗费时间多，操作繁琐的问题时，如何更快速更简单地学会使用立创EDA去做电路设计~

文中举例多采自于用户问答，如果你跟他们也遇到过同样的问题，希望本篇文章能够帮助你解答疑惑，下面就一起来看看是哪些问题吧~

01

Q：在库里修改了库，那在原理图文件或是PCB文件要怎么更新呢？

A：如下图所示，在编辑栏可以更新全部修改了的原理图库，PCB也一样。

02

Q：如何在PCB中阻焊层开窗/暴露铜箔呢？

A：方法一：

1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器。

2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充，在右边属性面板点击“创建开窗区”按钮。

方法二：

1. 先在层工具，点击齿轮图标，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。

2..用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，此时已经完成了开窗操作。

03

Q：当我的工程有非常多的元件时，调整名称简直要我命！有啥快捷的方法吗？

A：当元件多想要批量调整元件编号和名称的位置时，先打开菜单栏，找到编号位置、名称位置，上中下左右，你想放那边就放那边~

ps：此定义只对修改工程选中的元件有用，重新放置元件or打开一个新的工程依旧是系统自定义的位置哦~

04

Q：立创EDA可以把别人的封装库直接导入到自己的库里吗？

A：只要打开编辑保存了就会在自己的库里，或者是搜索时右键点克隆就会保存在自己的库里。

05

Q：当我需要敷阻焊层但是找不到阻焊层选项时怎么办呢？

A：点击“层与元素”的设置按钮，在“层管理器”中勾选需要显示的阻焊层，再选择PCB工具里的铺铜工具即可。

觉得有用就收藏起来吧，总有你用上的那一天！