ADS入门学习笔记——功率分配器的设计
功率分配器
在射频和微波电路中,为了将功率按一定比例分成两路,需要使用功率分配器。功率分配器反过来是功率合成器。功率分配器有多种形式,最常见的就是
λ
g
/
4
{\lambda g}/4
λg/4功率分配器,这种称为威尔金森(Wilkinson)功率分配器。
威尔金森功率分配器由三端口网络构成,其功率分配可以相等也可以不相等,这种功率分配器原始模型是同轴形式,目前大量使用的是微带线结构。
功率分配器理论基础
技术指标
功率分配器的技术指标主要包括频率范围、各端口电压驻波比或反射系数、两个支路的功分比、输入输出间的传输损耗、支路端口间的隔离度和功率分配器承受功率能力。
-
工作频率范围
工作频率范围是各种射频和微波电路工作前提。功率分配器设计结构和尺寸大小与工作频率密切相关。 -
各端口电压驻波比或反射系数
端口电压驻波比或反射系数是一个重要指标,反映了端口的匹配状况。其中,端口1的电压驻波比为
V S W R = 1 + ∣ S 11 ∣ 1 − ∣ S 11 ∣ VSWR = {{1+|S_{11}|} \over {1-|S_{11}|}} VSWR=1−∣S11∣1+∣S11∣
用分贝表示反射系数为
R L 1 = − 20 l g ∣ S 11 ∣ ( d B ) RL_1 = -20lg|S_{11}|(dB) RL1=−20lg∣S11∣(dB)
功率分配器三个端口理想工作状态是匹配,因此,电压驻波比越小越好,反射系数模值越小越好。 -
两个支路功分比
两个支路的功分比为功率分配器两个支路的输出分配比,表达式为
k = ∣ S 21 ∣ ∣ S 31 ∣ k={|S_{21}|\over|S_{31}|} k=∣S31∣∣S21∣ -
输入输出传输损耗
输入输出间的传输损耗由于传输线介质或导体不理想等因素导致,介质损耗角正切和导体电导率是形成损耗原因。 -
支路端口间的隔离度
端口2和端口3为相互隔离端口,理想状况下,隔离端口间没有相互输出的功率,隔离度定义为
D = 20 l g ∣ S 32 ∣ ( d B ) D = 20lg|S_{32}| (dB) D=20lg∣S32∣(dB) -
承受功率
指在大功率时,功率分配器和功率合成器中电路元件所能承受的最大功率。
窄带功率分配器
- 等功率分配器
窄带等功率分配器是单节功率分配器,功分比为1,三端口网络的理想散射参量为
[ S ] = − 1 2 [ 0 j j j 0 0 j 0 0 ] [S]=-{1\over\sqrt{2}} \begin{bmatrix} 0 & j & j \\ j & 0 & 0 \\ j & 0 & 0 \end{bmatrix} [S]=−21 0jjj00j00
理想窄带等功率分配器特性- 三个端口完全匹配
- 端口2、3等幅同相,比输入信号滞后90°,是功分比为1的3dB功率分配器
- S 23 = S 32 = 0 S_{23}=S_{32}=0 S23=S32=0,两个支路完全隔离
- 不等功率分配器
窄带不等功率分配器也是单节功率分配器,功分比为k。当信号从端口1输入时,只要设计的好,端口2和端口3保持相同电压,电阻中不存在电流,两个端口的输出功率可以按一定比例分配。
端口2和端口3关系如下
P 3 = k 2 P 2 P_3=k^2P_2 P3=k2P2
此时有 Z i n 2 = k 2 Z i n 3 Z_{in2}=k^2Z_{in3} Zin2=k2Zin3,从端口1看去,网络匹配,有
Z 0 = Z i n 2 Z i n 3 Z i n 2 + Z i n 3 = k 2 1 + k 2 Z i n 3 Z_0={Z_{in2}Z_{in3}\over Z_{in2}+Z_{in3}}={k^2\over{1+k^2}}Z_{in3} Z0=Zin2+Zin3Zin2Zin3=1+k2k2Zin3
可得2和3之间的隔离电阻为
R = k 2 + 1 k Z 0 R = {k^2+1\over{k}}Z_0 R=kk2+1Z0
则在等功率情况下
x = { R 2 = R 3 = Z 0 Z 02 = Z 03 = 2 Z 0 R = 2 Z 0 x = \begin{cases} R_2=R_3=Z_0 \\ Z_{02}=Z_{03}=\sqrt{2}Z_0\\ R=2Z_0 \end{cases} x=⎩ ⎨ ⎧R2=R3=Z0Z02=Z03=2Z0R=2Z0 - 宽带功率分配器
功率分配器设计向导
ADS提供了威尔金森功率分配器设计向导,可以通过设计向导进行功分器的设计。
设计指标
- 3dB功率分配器
- 中心频率1.8GHz
- 带宽0.4GHz
- 带宽内S11小于0.1
- 微带线基板厚度0.5mm
- 相对介电常数4.2
- 各端口传输线特性阻抗50Ω
利用设计向导进行设计
1、新建原理图,添加MSub和威尔金森功分器(WDiv)到原理图中,进行参数设置,同时,添加3各负载终端Term和S参数仿真控件进行设置;
执行菜单命令【DesigneGuide】→【Passive Circuit】,选择【Passive Circuit Control Window】点击【OK】。
单击【Design】进行功率分配器的设计
内部电路图如下图所示
2、查看仿真结果
或者在原理图中点击【Simulate】进行仿真
不等功率分配单节功率分配器
设计指标
- 2个输出端口的输出功率比为2:1
- 中心频率为1.8GHz
- 带宽为0.4GHz
- 带宽内S11小于0.1
- 微带线基板厚度为0.5mm
- 相对介电常数为4.2
- 特性阻抗为50Ω
利用设计向导进行设计
1、同上一步相同,只需将功分器的输出功率比改为2;
2、仿真
3dB多节功率分配器
设计指标
-3dB功率分配器
- 中心频率为1.8GHz
- 带宽为0.7GHz
- 带宽内S11小于0.1
- 微带线基板厚度为0.5mm
- 相对介电常数为4.2
- 特性阻抗为50Ω
利用设计向导进行设计
重新设计电路
利用设计向导实现功率分配器的原理图和版图
设计原理图
1、创建一个新的原理图,插入【MTEE】作为功率分配器的输入端口,进行设置;
2、添加【MLIN】和【Mcurve】到原理图,并进行连接;
添加端口和S仿真参数控制器,最终原理图如图所示
开始仿真,结果如下图所示
S11和S22表示端口1和端口2的匹配情况,数值越小越好。S21表示信号由端口1到端口2的正向传输系数,等功率分配器,其理想数值为0.5,即-3dB,S23表示端口2、3之间的隔离度,数值越小越好。
生成版图
1、将原理图中集总参数电阻换成薄膜电阻进行矩量法仿真,关掉端口和S参数控制器;
2、执行命令【layout】→【Generate/Update Layout】→【Ok】;
执行【EM】→【Substrate】→【Ok】,【File】→【import】→【Substrate Form Schematic】,选择刚刚建立的原理图;
去掉不用的导体,版图如下图所示;
版图仿真
在版图设计窗口,【Insert】→【Pin】,在图中插入3个端口;点击【EM】图标,在【Frequency plan】选项下进行设置;
仿真后,版图视窗上显示矩量法仿真时的分割情况;
功率分配器的设计
设计指标
- 3dB单节功率分配器
- 中心频率为1.8Ghz
- 工作频率为1.6GHz~2.0Ghz
- 工作频率内S11小于-20dB
- 工作频率内S21大于-3.1dB
- 工作频率内S22和S23小于-10dB
- 微带线基板厚度为0.5mm
- 相对介电常数为4.2
- 特性阻抗为50Ω
设计原理图
1、插入MSUB,进行微带线参数设置;
2、利用ADS计算工具计算微带线尺寸,即计算特性阻抗为
50
2
50\sqrt{2}
502Ω、长度为
λ
/
4
\lambda/4
λ/4传输线的宽度和长度;
3、搭建电路
添加变量控件【Var】
运行
生成版图
1、将电阻改为薄膜电阻,去掉所有控件,进行版图生成;