基于电子制造中SMT是关键而复杂的综合的系统工程技术。涉及到基板、元器件、工艺材料、设计技术、组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因素。含概了机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科的综合技术。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,片式元器件的几何尺寸非常小,组装密度非常高;另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的电、气、通风、照明、环境温度、相对湿度、空气清洁度、防静电等条件有专门的要求。
== 电源
电源电压和功率要符合设备要求;
电压要稳定,一般要求单相 AC 220 (220±10%,50/60HZ),三相AC 380V (220±10%,50/60HZ),其中有些来自日本或美国的旧设备的电压为AC100~110V,更有功率大者设备要求达到AC470V。如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴装机的功耗2KW,应配置5KW电源。
贴装机的电源要求独立接地,一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴装机的运动速度很高,与其他设备接在一起会产生电磁干扰,影响贴装机的正常运行和贴装精度。
== 气源
要根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于7Kg/cm 2 。要求清洁、干燥的净化空气
,因此需要对压缩空气进行去油、去尘和去水处理。最好采用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。不要用铁管做压缩空气的管道,因为铁管会生