29-TSSOP20芯片的封装制作

于 2024-08-12 10:47:02 发布
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分类专栏： PCB 文章标签： pcb工艺
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1. STM8S103F3封装数据

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2.模板创建

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3.选择自己指定的封装类型

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4. 勾选此处

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5.此处不勾选散热焊盘选项，直接next

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6.Next

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7. 保持默认，Next

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8. 保持默认，Next

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电子元器件简介——芯片封装篇
C13359815705的博客
07-23 3183
  今天我看到了一个从没有看到过的封装，然后就去百度。结果发现很少有人将芯片封装类的知识汇总到一起。（关键是没有图片，我咋知道这个是啥封装）于是自己从网上整合了一些关于封装的资料用以学习。   芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯...
了解 ARM Coretex-A 系列芯片
qq_30986861的博客
10-10 5152
芯片信息整理，个人手打内容，有疑问请与本人交流。
芯片封装技术基础
weixin_42814693的博客
08-15 2126
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程：广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片（元件）的外壳，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。
芯片封装介绍
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08-28 5873
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。 封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。 从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ
制作一款STC32G封装为TSSOP20的测试电路板
TSINGHUAJOKING
03-01 875
首先，根据STC32G数据手册给出的 TSSOP20 封装的管脚定义， 设计STC32G的封装元器件，它对应的封装为TSSOP20。测试版的原理图非常简单， 利用一个16PIN的接插件， 将单片机除了串口之外的管脚引出。下载程序，可以看到程序运行正常。将TSSOP20封装的STC32G焊接在电路板上， 其中包括有16PIN面包板接口， 顶部4PIN的串口接口， 用于程序的下载和调试。使用TSSOP20封装的STC32G， 制作一个具有 100mil 间距的单排针接口，  这样便于在面包板上进行测试。
史上最全的芯片封装介绍
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常见的IC封装形式大全
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常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平，四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP 1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、 SIP
最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
张巧龙的博客
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1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形...
Altium Designer 20 （10）——封装的手动创建（CHIP）
qq_34118600的博客
06-18 5155
PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。 PCB封装要有5个内容： PCB焊盘，焊接器件用的。 管脚序号，和原理图管脚一一对应。 丝印，是实物本体的大小范围。 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。 1脚标识，定位器件的正反方向。 一、常见CHIP封装 包含电阻容、SOT、二极管都属于CHIP类封装。以下以二极管为例，创建封装。 1.1 规格书 规格书中有顶视图、侧视图1、侧视图2。我们可以看出，E表示丝印的整体的长，D是宽。焊盘的宽是b，整个.
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IC常用封装，protel制作pcb
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1. **结构演变**：从最早的晶体管TO封装，发展到DIP双列直插封装，再到PLCC塑封J引线芯片封装，接着是QFP四边扁平封装，BGA球栅阵列封装，最终到CSP芯片级封装。 2. **材料介质演变**：早期使用金属、陶瓷作为封装...
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封装 TSSOP-20
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TSSOP-20是一种封装类型，用于集成电路（IC）的封装。TSSOP代表"Thin Shrink Small Outline Package"，意为薄型缩小小外形封装。数字20表示该封装具有20个引脚。 TSSOP-20封装具有以下特点： 1. 外形小巧：TSSOP-20封装采用了薄型设计，使得整个封装的体积相对较小，适用于空间有限的应用场景。 2. 引脚数量多：TSSOP-20封装具有20个引脚，可以提供更多的输入输出接口，满足复杂电路的需求。 3. 引脚间距小：TSSOP-20封装的引脚间距通常为0.65毫米或0.5毫米，这种紧凑的设计可以实现更高的引脚密度。 4. 表面贴装技术：TSSOP-20封装采用表面贴装技术（SMT），可以通过焊接在PCB上，提高生产效率和可靠性。 TSSOP-20封装常用于集成电路中，例如微控制器、存储器、放大器等。它在电子设备中起到连接和保护芯片的作用。
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