Altium Desiger学习笔记 10 PCB封装库的制作TSSOP28的封装制作

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关于软件的安装请看第一节：Altium Desiger学习笔记 01 软件安装

上一节：Altium Desiger学习笔记 09 PCB封装库得制作 SMA-KE的制作

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前言

上一张我们制作了SMA-KE的PCB封装元件，这节课我们继续许学习一下TSSOP28的封装

制作后效果如下：

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一、PCB库的制作

1.在上一节的基础上我们新建一个封装：首先点击Add然后点击元件修改名字并点击ok保存：

2.与上一节的焊盘不一样，他这一节中要换一个：点击快捷工具栏中的焊盘：

3.然后点击Tab键：然后修改属性：分别修改它的标号、已经把Layer改成：Top Layer层并修改尺寸；

4.将其放置在中心点

5.在英文输入法的状态下点击【G】键，点击Grid Properties这样可以快速修改每一格所占的尺寸，这样有助于画每个焊盘之间的距离：

6.修改尺寸为0.65，然后点击Apply后点击OK

7.继续点击焊盘快捷工具，然后将其设置为圆形

8.把后面的画完：

9.然后绘制边框，选择Top Overlay层绘制：

10.绘制圆弧：

11.绘制：

12.选择直线，绘制直线：

13.绘制完线后点击G把每格的距离改成0.1：

14，选中线段，将其网上移动一点，完成绘制：

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总结

提示：这里对文章进行总结：

例如：以上就是本节要讲的内容，本文简单介绍了如何建立一个TSSOP28元件PCB库。
。总结了一些小技巧。
下一节：我将介绍SO-8元件的PCB库封装。
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