电子元器件简介——芯片封装篇

  今天我看到了一个从没有看到过的封装，然后就去百度。结果发现很少有人将芯片封装类的知识汇总到一起。（关键是没有图片，我咋知道这个是啥封装）于是自己从网上整合了一些关于封装的资料用以学习。

转载：史上最全面详细的IC封装介绍

  芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。

  封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

  从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

  从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下盘点最常见的40种封装类型：

1、BGA 封装 （ball grid array）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1．5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。

2、BQFP 封装 （quad flat packagewith bumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0．635mm， 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）。

3、碰焊 PGA 封装 （butt joint pin grid array）

表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。

4、C－（ceramic） 封装

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2．54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad 封装

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷