AD19铺铜操作

1.在Keep-OUT层沿板子边缘画出板子形状

2.PCB设计界面右上角 设置 — PCB Editor—General，勾选“铺铜修改后自动重铺”

3.铺铜之前，打一些过孔，连接板子上下两层（双层板），并设置为GND网络（右边Properties中设置）

4.PCB编辑界面 ，选择Top Layer（顶层）层，选择左上角—放置多边形平面，利用该功能绘制多边形，框选整个PCB板

5.框选完成后自动铺铜完成，若未自动铺铜，需要设置铺的铜为GND网络，与上边过孔配置GND网络方法一样。

6.铺铜完成后，需在右边选择或勾选勾选下图中两项，最后点击Apply，完成Top Layer铺铜。

给Bottom层（底层）铺铜时，采用特殊粘贴方式。首先选择Top Layer顶层铺好的层，CTRL+C复制（用左键选择一个复制点坐标），选中Bottom层（底层），然后菜单栏中 编辑—特殊粘贴，勾选“粘贴到当前层”和“保持网络名称”，点击粘贴，完成整板铺铜（双层板）。