电路设计EMC注意事项

电路设计EMC注意事项

（以下均为个人总结，能力有限，不足之处，欢迎指正，一起讨论交流）

众所周知，如果要产生电磁干扰，必须具备的三个条件就是：敏感源，耦合途径，发射源，因此，为了规避EMC对产品性能的影响，需要至少切断三个条件中某一个。

电路设计过程中，对于EMC的防护主要分为以下四个方面，其中主要的规避措施在于前两项。如下图所示：

1.原理图设计

1.1器件选型

1.1.1无源器件

电阻：

在有上下拉电阻的电路中，晶体管或集成电路快速切换会增加上升时间，为了减小这个影响，所有的偏置电阻必须尽可能的靠近有源器件及其电源和地，从而减小PCB连线的电感。
在稳压（整流）或参考电路中，直流偏执电阻应尽可能靠近有源器件以减轻去耦效应并改善瞬态响应时间。
在RC滤波电路，需要考虑电阻的寄生电感产生的内部谐振。
高频电路中，应使用无感电阻或贴片电阻，以获得较好的高频特性。
在EMC设计中，压敏电阻器通常使用在接口处，用于防雷击浪涌冲击效果，但是对于压敏电阻参数选择合适（根据电路正常工作电压选择合适的电压等级，根据EMC防护等级选择相应的电流容量）。最后，还需注意到，压敏电阻的分布参数对传导骚扰由影响，所以应该进行传到骚扰测试。

电容：

1.旁路电容：主要功能是产生一个交流分路，减小电源模块的瞬态电流需求。在直流电源的旁路电容一般选择铝电解和钽电容，容值大小取决于PCB上的瞬态电流需求，一般为10~470Uf。若PCB上有许多集成电路、告诉开关电路和具有长引线的电源，则应选择大容量电容。
旁路电容像小型可充电电池，可为本地器件提供能量，是稳压器的输出均匀化，降低负载对电源的瞬态电流需求。为了避免因负载瞬态电流值过大而导致的地电位太高和由此引起的干扰，旁路电容应尽量靠近负载器件的供电电源和地引脚。
2.去耦电容：提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少有源器件在开关时产生的高频开关骚扰，并将骚扰引导到地。
实际应用时，PCB的电源输入处应放置旁路电容和去耦电容，以实现滤除高频骚扰，去耦电容的容值一般是旁路电容的1/1000~1/100，应靠近IC的电源引脚和地引脚之间放置，否则会因为PCB布线阻抗的原因减小了去耦电容的效力。
影响去耦效力的因素：电容的ESR（等效串联电阻）低于10Ω，陶瓷电容常用于去耦；电容的绝缘材料，钡钛酸盐陶瓷，具有较大的介电常数，谐振频率1~20MHz，适合低频去耦；银钛酸盐介电常数较小，谐振频率大于10MHz，适合50MHz以上频率去耦。
通常去耦电容在谐振频率附近能够取得较好的滤波效果，所以在实际应用时，多采用不同量级（大小电容一般相差两个数量级，0.1uF+0.001uF）的多个电容并联，较宽的频谱分布范围内降低电源网络产生的的开关骚扰。
数字去耦电路，低的ESR值比谐振频率更重要，因为低的ESR值可以提供低的接地阻抗，这样，即使干扰超过谐振频率、电容呈现感性时，仍能保持较低阻抗以提供足够的去耦能力。
另外，选取电容时一定要注意其耐压参数，不然小失误，可能造成大损失，谨记！！！

（未完待续。。。）