职责:
1.业务需求分析、软硬件需求分析、系统综合分析、系统架构;
2.熟悉硬件研发、嵌入式硬件研发,产品研发中硬件的配合和测试;
3.底板结构研发、PCB设计及器件选型,具备硬件性能测试、功能完善能力;
4.与研发团队紧密配合,确保硬件产品高质量成功交付;
5.积极主动完成研发主管交办的其他工作。
职责:
1.业务需求分析、软硬件需求分析、系统综合分析、系统架构;
2.熟悉硬件研发、嵌入式硬件研发,产品研发中硬件的配合和测试;
3.底板结构研发、PCB设计及器件选型,具备硬件性能测试、功能完善能力;
4.与研发团队紧密配合,确保硬件产品高质量成功交付;
5.积极主动完成研发主管交办的其他工作。