产品在试产阶段或者公测阶段,发现有个别机器功能异常,研发定位为个别元器件损坏;
定位过程大致有如下步骤:
A-故障现象复现
B-输入输出检查
C-电源及管脚状态测量
D-交叉验证
E-基本外观观察和特性测量
然后将器件邮寄给原厂做进一步分析。
终端研发针对此问题需要做风险评估或者风险排查,尤其是试产阶段比如DVT、PVT阶段发现的风险,不能轻易放行,否则万一携带隐患进入量产阶段或者出货后再发现弥补,项目成本将指数级增加,甚至可能给品牌带来毁灭性打击。
下面就针对试产中某个器件损坏做个风险评估或者排查,其过程简介如下:
1、原理设计排查---电应力
a、原理图本身设计是否合理,耐压值、电流能力是否正常并留有余量;
b、PCB设计布局布线是否正常;
c、特殊操作是否带来电应力损伤,比如插拔、重启、瞬间电流电压等;
d、ESD和EOS是否满足预期;
e、软件控制是否正常;
2、环境因素排查---环境应力
a、工作环境温度、湿度是否满足产品要求;
b、长时间工作或者worse case条件下,器件温度是否满足规格要求;
3、制程风险排查---机械应力
a、PCBA测试夹具工装对板材的应力大小是否正常;
b、PCBA测试夹具工装是否与器件有干涉的风险;
c、插拔线材对PCB以及器件的应力是否合理;
d、结构堆叠是否正常,装配余量是否充足;
e、打螺丝应力是否合理;
4、物料风险排查---物料问题
a、物料是否常规量产物料;
b、物料存储是否正常;
c、物料是否在其他量产项目使用;
上述为阶段小结,后续有更多经验再更新,谢谢!