bga焊盘怎么做_焊接焊盘和BGA设计规则

焊接焊盘和BGA设计规则

阅读量 11235

发布时间 2019-10-26

随着电子产业的进步，PCB封装中BGA的应用越来越广范，但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：

1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔，没有塞油。

考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒：目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小)：最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小)：最小尺寸0.5MM

B(BGA焊盘大小)：最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.35MM。(特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离)：最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

四、六层板

H(过孔大小)：最