本文是2015年阿昆针对当时生产中出现的PCB不良情况做的一些总结,给大家在工作中可以提供一点思路,还有不完善的地方大家可以指出讨论
图片是2015年某PCB板厂(具体公司名就不说了)生产的一批四层板出现有0.2mm过孔不通问题,后将不良品给板厂做切片分析,如图
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从以上切片分析看出,过孔开路断裂处主要在接近孔两端位置,产生该问题的主要原因初步分析可能是在内层压合时工艺未控制好,或压干膜时有干膜入孔、有杂质附着在孔壁内,导致致电镀时,不能把铜良好的镀在孔壁上,从而导致孔铜有些可能连接较脆弱。
厂家出货前电测试通断是正常,经过回流高温后,部分附着力较差的孔铜因