pcb 理论阻值、 过孔_PCB过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案

徐欢

摘要：

过孔局部铜薄和过孔断路是

PCB

制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔断路的讨论与研究文章多局限在

PCB

钻

孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等单一环节的研究与改善。本文就过孔局部铜薄和过孔断路产生的失效模式分析做简明扼要的分析，重点

论述

PCB

制造过程引进并具体应用对微孔进行“微阻测试”的电测技术可行性，并提出与钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等生产环节有

机结合的方案，从而减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题。

关键词：

过孔铜薄；过孔断路；微阻测试

前言：

美国爆发“次贷危机”给全球金融带来的影响正愈演愈烈，也影响着中国的经济秩序。此前，中国经济已备受国际石油价格上涨波

动、全球经济放缓、人民币汇率升值等国际因素和自身经济发展过热、自然灾害和通货膨胀等国内因素的双重压力。金融旋风突袭，无

疑使中国经济处境雪上加霜。目前，金融危机已对全球实体经济产生了巨大的冲击，2008

年世界经济已明显放缓，下行风险逐步加大，

前景更加不确定。预计

2009

年全球经济增长率为

2.2%

，发达经济体经济将下降

0.3%

这场由美国次贷引起的，逐渐蔓延成波及全球的经济危机，对中国的经济及行业影响也日益凸显。在这场倒闭与生存，过冬与储备

的战役中，各行各业面临着极大的挑战。伴随全球经济危机进一步深化，消费者减少支出，IT

行业(通讯、电子产品)生产制造与销售

大幅缩水，企业进入冬眠期。而全球经济回暖被预测周期

2-3

年甚至更长，2009

年是全球经济危机探底的一年。此刻

PCB

制造行业所

面对将是前所未有的生存与持续发展的考验。在国际国内大环境的影响下，IT

行业各个环节的生产制造、销售企业都采取了从内部、

外

部的质量、成本上想办法，保证产品质量、争取订单、寻求生存和发展。可以联想到，作为

PCB

密切相关的

PCB

下游客户对

PCB

质量，

尤其过孔性能的要求也水涨船高。为此，在

PCB

制造行业共同面临僧多粥少的尴尬局面时，采取抉择无疑将从细节上降低制造成本、提

高并保证产品质量，减少和杜绝不良品流出，减少客户反馈，尤其减少和杜绝过孔铜薄和过孔断路等性能上遭致的客户反馈，从而提高

企业危机时刻的核心竞争力。

1、电镀原理介绍

1.1、电镀液成分及作用介绍：