risk5和x86_INTEL为什么在低纳米设计上追不上ARM？

最近听说英特尔在10纳米级别在芯片设计上遇到了麻烦。而手机芯片厂商们。都已经进入了7纳米甚至5纳米生产。为啥英特尔追不上对手呢？

看了下面这篇文章，才理解其中的关键。CPU的构架之ARM和Intel的区别(x86/x64/ARM64/ARM)_Gerwels_JI的博客-CSDN博客​blog.csdn.net

总的来说。在台式机和服务器领域。追求高性能的英特尔Cisc芯片。取得了不俗的战绩。但这种高性能来自于高能耗。以及复杂的指令集。也就意味着更复杂的电路设计。

而对手arm一开始就采用risk芯片。专注于低能耗。并且尽量使芯片电路设计简单。越简单就越便于设计和制造。如果人类向着低纳米的极限进发，会遇到越来越大的困难和阻力。这时谁的包袱轻，谁就跑得快。

英特尔有着多年的丰富的芯片设计和制造的经验。他们按说没有理由不能设计和制造出risk芯片。但继任者往往不如创业者的哲学观来的彻底。英特尔一直背着自己多年的包袱不肯放下。不肯从零开始。从头开始为移动领域制造简单指令集芯片。而是想把自己多年在CISC芯片领域的经验沿用并搬到移动领域。这一选择毫无疑问是失败的。

如果英特尔在移动领域选择和ARM相同的risk结构芯片。凭借他们在芯片设计和制造领域积累的丰富经验。他们或者有希望逐渐追赶上来。与竞争对手站在同一水平线上。在差不多的时间进入7纳米和5纳米制造工艺。如果INTEL在risk芯片上有着7纳米和5纳米设计和制造的经验。那么他们就能够知道在10纳米的CISC芯片设计和制造上将会遇到哪些麻烦？或者可以帮助他们跨越这道鸿沟。

也许CISC芯片。由于其设计的复杂性。天生就不适合更低纳米级别的制造呢？

总结一下：越简单，越easy。arm类芯片之所以在5nm级别遥遥领先，因为他们的任务简单，更容易深入。intel在高性能方面的复杂设计把自己绕晕了，不简化之，绝难深入5nm级别，mission impossible.

进入5nm以下环境，等于进入时空高曲率，重力增大。包袱越轻，越轻松跳跃；包袱越重，越举步维艰。intel背负了几十年的历史包袱，不肯卸下，坚持在原来基础上增加新任务，包袱太重。