2021-05-29-PCB学习重点笔记之二,画原理图

一、原理图绘制
1. 走线与画线
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区别:绘线和走线
绘线:用于标识,可以修改线的大小颜色等属性,但是不具备电气特性,比如两个电阻用绘线连接在一起,并不代表两个电气的连接,而是为了将不同电路图分成几个区域。也可以在工具栏的 放置 -> 绘图工具 -> 线 中找到该功能。画线的时候按快捷键SHIFT+空格,将走线模式切换为Any角度
Angle
走线:用于电气上的连接。
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2. 批量修改
在原理图中 右键->查找相似对象->点击一个元件,然后弹起一个对话框,按照下图选择:
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然后应用,再确定,随后弹出一个对话框如下图,可以实现批量修改。
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最后再右键选择清除过滤器即可(或者shift + c)。
3. 批量标注
工具栏:工具->标注->原理图标注,然后出现下图并按下图顺序执行:
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最后出现下图,按顺序执行:
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如果想重新生成编号,则工具栏:工具->标注->重置原理图位号即可将所有元件标号复位。
4. 元件的镜像
在原理图中,按住元件后,再按 x 则在x轴镜像,按 y 则在y轴镜像:
【注意】:PCB中只能按空格进行旋转,不能镜像,否则引脚会镜像
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二、原理图库的制作
1. 绘制一个SMA元件原理图库
工具栏中:文件->新的->库->原理图库,然后在原理图库中画:
【注意】绘制引脚时,十字架要放在外面,否则无法与其他元件连接
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(2)绘制AD9851元件原理图库
首先添加一个原理图库:工具->新器件->命名,
然后画一个矩形(直接就是黄色的),
然后放置引脚,注意十字架朝外
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(3)绘制OPA2690元件原理图库
在执行拖动操作时,按住CTRL进行拖动更加自由,因为此时不是按照格子来移步的。
要将下面这个东西放在同一个原理库中(如下第1个图),则在画完一个库后需要:
首先进入SCH Library,然后工具->新部件(而不是新器件)->如下第2个图
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放置后如下图:属于同一个器件的不同部件
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【注意】如果找不到图,或者找不到原点,使用:
编辑 -> 跳转 -> 原点 即可跳到原点处
(4)放置总线
目的是为了方便观看
先放总线入口
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再放置总线
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三、PCB封装库制作
文件 -> 新的 -> 库 -> PCB库 -> 保存为封装库
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详细参考连接:PCB学习笔记——PCB封装库的绘制
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丝印层不导电
1. SMA-KE封装
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2. 将SMA封装与原理图库连接
首先进入SCH Library,
然后点击SMA库,
然后进入右侧的Properties,
然后点击Parameters下面的Add,选择Footprint
然后点击浏览,选择设计好的PCB封装,效果如下最后一张图
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四、PCB的板层设计和布线
(1)基本使用
文件 -> 新的 -> PCB,然后:
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Top Layer:顶层,有铜箔,导电
顶层与底层之间是介质层,不导电
Bottom Layer:底层(一般是两层板子),有铜箔,导电
Mechanical:物理的机械层,板子的尺寸
Top Overlay:顶部丝印层,板子的白色那层,不导电,绘制板子的尺寸
Bottom Overlay:底层丝印层,不导电,绘制板子的尺寸
Keep-Out Layer:电气的外框层,紫色,线不是实心的
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AD板层详细介绍参考连接:AD板层定义介绍
AD板层定义介绍
1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;

2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

4、顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

6、内部电源层(Internal Plane):通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

7、机械数据层(Mechanical Layer):定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8、阻焊层(Solder Mask-焊接面):有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.

9、锡膏层(Past Mask-面焊面):有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。

10、禁止布线层(Keep-Out Layer):定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。

11、多层(MultiLayer):通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。

12、钻孔数据层(Drill): solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 paste是开钢网用的,是否开钢网孔 所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏 。

(2)设置PCB板子大小

  • 先在Top Overlayer画出所需要的标准尺寸,

  • 然后在Keep-Out Layer,根据前面标注的尺寸,画出线径(Track),

  • 然后选中设计的矩形后,按照下图改变PCB图纸尺寸
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  • 如下图所示
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    五、PCB板子的布局与布线
    1.基本使用
    用英文状态下的tem消除告警
    100mile = 1.54mm
    走线用的是交互式布线
    按 q 键进行单位切换
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    对于过于密集的复杂的走线,安全间距太大可能导致走线走不出来,安全间距表示离无效焊盘最小的距离,CTRL + m ,可以测量安全间距。
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    安全间距设置如下:
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    过孔
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    也可以这样过孔:
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    按 “l” 键可以将器件镜像到底层,防止安装其他器件时压到:
    在这里插入图片描述在这里插入图片描述
    检查走线是否结束:
    右下角 -> Panels - > View Configuration -> 设置如下:
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    走线结果:
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    2.自动走线 + 总结
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    自动走线:
    自动走线条件:必须绘制Keep-Out Layer层的线,让信号在这一圈线里面,否则无法自动走线。
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3. PCB泪滴 - 敷铜 - 添加字符
(1)泪滴操作
可以保护焊盘
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(2)Top Layer层敷铜
提高板子的机械强度
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或者:
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敷铜后的效果:就是在板子四周画铜线确定敷铜范围
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正确的敷铜:
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然后选中板子 -> 右键:
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结果:
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然后将安全间距改大到20mil,因为考虑到实际生产板子安全间距太小会产生毛刺而导致短路:
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然后选中板子,重新铺铜:
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结果出现告警:
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再按 t + m 消除告警:
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(3)Bottom Layer层敷铜
类似于Top Layer层敷铜,敷铜 -> 设置(GND、删除死铜、连接全部相同…) -> 再重新敷铜
结果:此时敷铜都是实心铜,不带网格
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设置为网格状敷铜:
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然后选中板子,右键,重新敷铜网格状敷铜(Top Layer)结果:
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大部分情况下还是用实心的敷铜。
(4)在Top Overlay层添加丝印
也就是添加一些字符说明:
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(5)放置定位孔
一般是3mm的螺丝
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