Cadence在不同阶段的层设置

1.焊盘文件.pad
在pad editor里选择：
SMD焊盘文件：主要在design layer和mask layer中选择

一般情况下只要regular pad

一般情况下只要soldermask_top层，矩形长宽或圆形半径比SMD实际多0.1mm左右，可适当加大，还有pastemask top层，与SMD实际相同。
Thru pin焊盘文件要注意的是design layer里多了end layer,或者其他层要填，与begin layer层一致，mask layer里多了soldermask_bottom和pastemask bottom 层要填，与top层一致(不需要钢网层)
一般来说,还要加上元器件的高度:set up->areas->package height
热风焊盘另说，要关注thermal pad.
2.封装文件.dra文件
这里层的选择
refdes主要关注：Package Geometry里的Assembly_Top和Silkscreen_Top（关系到生成PCB的标号索引）
封装的边框主要关注：Package Geometry里的Place_Bound_Top和Silkscreen_Top和Assembly_Top
3.PCB文件中的板框
一般如果有CAD图纸的话，先导入.dxf文件，选board geometry里的outline, 在此基础上修改，但是如果是先画好了电路，再导入.dxf文件，要注意把.dxf放在board geometry里的一个不重要的层，或者自定义一个层。
然后再绘制Route Keepin层，比Outline小20Mil左右
总结
Slikscreen_Top ：顶层丝印层（手工焊接调试时候）
Assembly_Top ：装配层，元器件含铜部分的实际大小，对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，(贴片机焊接时用得到）
Place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小
Soldermask_Top: 顶层阻焊层 负片输出
Pastemask_Top : 顶层钢板层 加焊层