Cadence里PCB的丝印层修改操作

在创建PCB时,为避免界面混乱,关键在于根据refdes的silkscreentop布局。要隐藏不必要的组件,统一设置text属性。布局原则包括避免丝印与焊盘、丝印框等重合,并遵循特定的丝印位置规则。在TOP层,丝印通常在左或下,而BOTTOM层则相反。此外,了解丝印层的排列也很重要。

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因为生成PCB时用的是各个库中集成的,所包含的内容很多,生成PCB时界面很乱
在这里插入图片描述
但其实布局的时候,最主要的就是根据refdes中的silkscreen top来布局,调试,所以需要把其他不需要的隐藏起来,再将silkscreen top的text按照统一的设置。
在这里插入图片描述
选择color里的components,将所有的都关闭,只选择一个
在这里插入图片描述
再统一修改text
在这里插入图片描述
edit changel里选择,右侧options仅选择text,再对齐进行改变。在这里插入图片描述
放置元器件丝印需要注意的几个原则:
1.不要与元器件的焊盘,丝印框,过孔等重合
2.在TOP层,看丝印的字母,正常元器件横放的时候,在左,竖放的时候,在下
在BOTTOM层,横放的时候在右,竖放的时候在下.(涉及到一个镜像的问题)
丝印层:25,30,1,5,1mil大概排列.

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