cadence知识点小结

1、射频走线要弯曲，尽可能远，至少20mil.防止信号干扰，在割铜的时候要注意避免剩余的铜与板框边缘只有一部分距离，这样还不如将这部分都割掉。
2、过孔的阵列排放很麻烦，可以采用复制的办法
3、PCB在最后形成光绘文件有：
各个层文件，
bottom,gnd,其他信号层（art)文件包括：board outline，etch,pin,via)
drill文件:(board geometry.manufacturing/nclegend-1-6)
paste_bot（board,package,pin)paste_top,
silk_bot,silk_top(board outline,board silkscreen,package,refdes),
solder_bot,solder_top(board outline,board soldermask,packge soldermask,pin,via class)文件。
快速建立光绘文件，可以将一个标准的PCB文件（已建好光绘）保存好，直接调用FILM_STEUP.txt。
在建立一个新的层的光绘文件夹的时候，可以先把所有选择先关了，该层你想要显示失眠，就打开什么。
4、画shape敷铜的时候，不好加网络，可以后续选择shape，然后右击。assign net.
或者利用ｚｃｏｐｙ命令。
diaplay中的status,shapes选择smooth,可以使铜更丝滑，status里主要看走线，器件，连接等是否有遗漏，以及可以进行DRC检查
5、在画异形封装的时候，首先在allegro中创建symbol文件，保存在固定路径，然后在pad editor中引用
6、在OrCAD 中的原理图内，统一查元器件的具体属性，点击原理图.sch，右键edit object properties
7、brd文件在allego中容易卡住，可以设置自动保存，在user perference中的file…
8、.dsn,.brd文件是文件自带后缀名，在给文件命名的时候不能出现，小数点识别不了，文件打不开。
9、5mil=0.127mm,10mil=0.254mm,0.2mm=7.824mil,，0.3mm=12mil