在使用这款专业的仿真软件中,通常大家都会遇到各种问题和业务,给大家分享一些常见问题和解决方法。
系统配置篇
安装错误
常见的有两类:
1、出现跟license有关的问题,无法打开界面。
解决方法:crack文件破解不对,需要重新覆盖。
2、win10上安装完成后,reg_ansysedt.exe:ERROR
解决方法:因为是HFSS需要的3d引擎跟win10某个版本的冲突导致。需要在环境变量中添加系统变量
计算效率提升
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电脑明明磁盘空间足够,为何却总是访问失败,提示out of disk错误?
因为软件的运行过程中,会将大量的内存数据写入一个临时文件夹,最后再汇总至存储文件夹,若临时文件夹空间不足,则无法完成“中转过程”。 -
电脑明明有很多个核心和线程,为何计算时候很慢很慢?
软件默认是4核心+90%内存运行,若未在HPC设置里面修改,则无法使用到多核优势,建议改成跟PC配置相符的即可 -
上篇文章中明明写了固态硬盘对计算效率提升较明显,为何我加了固态硬盘却感受不到速度差异?
临时文件夹和结果文件夹都未设置在固态硬盘里面,有,未用到,效果自然不佳。 -
出现out of memory错误怎么办?
这个错误肯定是内存溢出了。首先是确定是否内存真的不够,若不够,建议增加内存或者是减少仿真精度或网格精度。若仅差一点内存即可完成计算,硬完成,可考虑增加虚拟内存,具体方法可百度。
仿真特定模型的方法篇
多变量小模型(小阵子,PCB走线等)
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此类模型用什么配置仿真效率最佳?
普通I7/I9即可,内存够用即可。若变量较多,内存足够,则可考虑提升计算并行数 -
模型变量太多,扫参时间太久,无法更好办法去快速得到需要的指标?
方法1:伴随求导。比普通计算时间久一点点,但可快速得到一个模糊的多个变量趋势图,可拖到参数看实时结果变化,去掉“不敏感”参数,优化“敏感”参数。
方法2:优化模块。使用自带的optimistic模块,里面内置了部分优化算法,特定场景下可用。也可用外部的optislang软件,自动数学建模,数学优化,但是,实测貌似巨慢,采样点太多。
方法3:自编程。通过脚本和程序,设置目标值和变量范围,让代码根据人的判定思想去自动控制HFSS不断优化。此方法最接近人工判定,成功与否在于判定的目标函数设定和策略。
大模型
- 若仿真重复性结构较多的大型阵列,有无好方法更快地求解?
有。HFSS提供了有限大阵和component组件方法。本质是将重复组件划分类别,同类别即可共用网络,节省剖分时间。此方法成败在于合适的component种类划分和选择。 - 仿真大阵列时候,我经常需要改动模型一点点物理结构,然后再重新计算,这样耗时异常久,有无更好地办法在这种情况下可以更快的仿真?
有。可尝试用导入mesh的方法,将另一个模型的剖分结果拿过来使用,可提升30%-50%的仿真速度。
- 若无更高配PC和服务器,但是中配和低配PC较多,需要临时跑一个超大的阵列,咋整?
可尝试使用HPC分布式计算方法。HFSS会自动将计算任务拆分到各个PC上最后再完成计算。不过此方法配置稍微麻烦,需要每台PC都安装好ansys自带的RSM远程插件和MPI插件,以及在HPC里面设置多PC信息,动手能力差一点的同学不建议使用。
仿真精度问题
- 仿真精度应该设置成多少合适?
分模型种类,一般建议0.02-0.04即可。若模型较精细而且小,可尝试改更低,若只看辐射方向图,可以改更高,若关注S参数等指标,建议改小。 - 为什么仿真与实测差异那么多?可能有哪些因素导致差异? 仿真是理想状态,实测是实际物理状态。导致差异的因素非常多,主要有以下几种:
仿真与实际模型的结构差异;仿真与实际模型的材料属性差异;仿真精度的影响;装配工艺的影响。 - 为什么一些5G和高频的天线仿真时间非常久且往往与实测结果相差较大?
5G很多新型阵子,都是PCB材质,PCB在剖分阶段,无法适用HFSS最新的多线程剖分技术,它会默认尝试TAU,FLEX MESH等方法失败后再用classic mesh方法,会浪费时间,所以建议将默认Auto改为classic方法。
另外由于体积较精细,且校准网络较复杂,背板的电磁干扰会更大,因此与实测相差很大。 - 有什么方法可以提升仿真精度?
1.更改delta收敛数,改为更低。计算时间为代价,需要测试是否值得。
2.尽可能还原真实模型结构,减少实际产品与模型差异。
3.材料属性校准。通过实测,或者是收集材料数据,更改HFSS自带的材料属性库,不过此工程量较浩大,目前只有少数公司在做。
4.建立知识库系统。建立仿真、实测知识库系统,将数值存储起来, 并且利用数据对比分析等功能,总结差异,方便下次结果的预估。此项工作需要对工作和工程了解到一定程度才可进行。
其他
以上方法可能会有一定局限性,若有不正确的地方,可私信我进行修改。后续也会继续加入更多的实用内容。