PCB了解印刷电路板的组成学习总结记录

学习网站 https://www.altium.com/documentation/altium-designer/understanding-printed-circuit-board-makeup?version=20.2
用于制造标准多层PCB的详细分步流程

1. 材料选择
   按装配得需要选择合适得PP（半固化片）和core（芯板）并做尺寸切割。
2. 钻孔和金属化盲埋孔
   钻通孔并涂金属料确保穿过芯板得得导电性
3. 层压/曝光/显影光刻胶
   在包铜磁芯上涂上一层光阻涂层。然后通过图层的底片图像将其暴露在紫外线下。一旦显影，曝光的光刻胶将硬化，使其不受下一步使用的蚀刻剂的影响。未曝光的光刻胶被冲走，下面留下暴露的铜。
4. 蚀刻 浸泡在酸浴中去除无保护的铜
5. 剥离抗蚀剂-用于保护铜质艺术品的光刻胶不再需要，并且会被移除
6. 将芯材与预浸料一起制成面板
7. 钻孔和金属化孔/过孔
   再次进行3，4，5步
8. 印刷焊锡掩模-在电路板上打印焊接掩模，既可以保护底层的铜艺术品免受氧化，也可以防止焊料粘附到PCB的非预期部分。
9. 表面光洁处理
10. 丝印印刷
11. 完成布线
12. 检测

两层板图形化过程
1.数层板和单层板印刷电路进本相同，只是芯板上下都有铜

2.钻口

3.光刻mask

4.将不需要光刻得部分去除

5.光刻胶涂层对光敏感，所以当电路板在强大的紫外光下照射时，光刻胶的暴露区域硬化

6.去除负覆盖层并显影光刻胶

7.光刻胶未暴露的部分被冲走，露出下面的铜层

8.然后将电路板浸入酸液中。硬化的光刻胶保护它所覆盖的铜，但是暴露的铜会被腐蚀掉，所以只留下铜痕迹。

9.后去除硬化的光刻胶，露出底层的铜痕迹。
10.接下来，在通孔和孔壁上进行化学镀覆，以确保顶层和底层之间的传导路径。

11.然后在铜板上涂上一层薄薄的锡，以帮助焊料粘附，并应用一个焊锡掩模，将焊料从电路板上不需要的区域驱走。焊锡掩模通常使PCB呈现绿色，但也可使用其他soldermask颜色