学习网站 https://www.altium.com/documentation/altium-designer/understanding-printed-circuit-board-makeup?version=20.2
用于制造标准多层PCB的详细分步流程
- 材料选择
按装配得需要选择合适得PP(半固化片)和core(芯板)并做尺寸切割。 - 钻孔和金属化盲埋孔
钻通孔并涂金属料确保穿过芯板得得导电性 - 层压/曝光/显影光刻胶
在包铜磁芯上涂上一层光阻涂层。然后通过图层的底片图像将其暴露在紫外线下。一旦显影,曝光的光刻胶将硬化,使其不受下一步使用的蚀刻剂的影响。未曝光的光刻胶被冲走,下面留下暴露的铜。 - 蚀刻 浸泡在酸浴中去除无保护的铜
- 剥离抗蚀剂-用于保护铜质艺术品的光刻胶不再需要,并且会被移除
- 将芯材与预浸料一起制成面板
- 钻孔和金属化孔/过孔
再次进行3,4,5步 - 印刷焊锡掩模-在电路板上打印焊接掩模,既可以保护底层的铜艺术品免受氧化,也可以防止焊料粘附到PCB的非预期部分。
- 表面光洁处理
- 丝印印刷
- 完成布线
- 检测
两层板图形化过程
1.数层板和单层板印刷电路进本相同,只是芯板上下都有铜
2.钻口
3.光刻mask
4.将不需要光刻得部分去除
5.光刻胶涂层对光敏感,所以当电路板在强大的紫外光下照射时,光刻胶的暴露区域硬化
6.去除负覆盖层并显影光刻胶
7.光刻胶未暴露的部分被冲走,露出下面的铜层
8.然后将电路板浸入酸液中。硬化的光刻胶保护它所覆盖的铜,但是暴露的铜会被腐蚀掉,所以只留下铜痕迹。
9.后去除硬化的光刻胶,露出底层的铜痕迹。
10.接下来,在通孔和孔壁上进行化学镀覆,以确保顶层和底层之间的传导路径。
11.然后在铜板上涂上一层薄薄的锡,以帮助焊料粘附,并应用一个焊锡掩模,将焊料从电路板上不需要的区域驱走。焊锡掩模通常使PCB呈现绿色,但也可使用其他soldermask颜色