PCB小知识学习记录2——PCB设计基础

（注：前段时间看到的教学视频，随手记录相关小知识~）

二、PCB设计基本知识（基于EDA）

1、PCB结构与组成

1.1、导线

        导线（Track）具有和原理图对应的网络连接关系，导线带有网标（NetLable），对应电路图结点，是画PCB时最常用到的元素之一。

在布线时，导线可以被自动推挤、环绕等，但不可相交短路，通常用于信号。

1.2、铺铜

        通过一整块铜皮对网络进行连接，通常用于地（GND）和电源（Power）。

（注：一般是铺完信号线后对GND网络进行铺铜，且由于铜皮具有大面积，因此对经过大电流还是散热而言都有一个非常好的效果；对于电源网络，原则上也采用铺铜方式进行连接。）

该图中对GND网络采取十字连接的方法。可以看到中间元件的引脚和周围的铜皮是通过十字进行连接，这里是防止在焊接时由于铜皮散热太快导致降温问题，这样可以方便焊接。）

该图利用填充方式直接使得铜皮与焊盘相连，中间无任何过渡。一般填充是用于大电流，比如说电源线的布线一般采用铜皮填充来进行一整个区域的布线。）

该图中焊盘是用来定位和固定的，不需要进行焊接，可采取直连方式。

该图为电源线整体布线，采用了大量填充进行铺铜。

1.3、过孔

 过孔用于电气连接、器件固定或定位。

（1）过孔的作用

（1.1）电气连接

        过孔用于将不同层面的电路连接起来，使得电路板能够在不同层次上进行有效信号和电源传输。

（1.2）器件固定或定位

        过孔可用作固定电子部件的位置，如电阻、电容、电感等，确保其在带你路班上的正确布局。

上图为M3的过孔，中间可穿M3的螺丝。

（2）过孔的类型

过孔可分为通孔、埋孔、盲孔。

（2.1）通孔

        最常见和最简单的 PCB过过孔是通孔过孔。通孔是从PCB的上层钻到底层的机械钻孔。

（2.2）盲孔

        盲孔是激光钻孔的一种，是从PCB的上层或底层到内层钻孔和电镀的孔。（注：起始层为PCB的顶层，终止层为中间的第二层。优点为不会影响到PCB其它层，其他层仍可正常布线）

（2.3）埋孔

        埋孔可以是激光钻孔也可以是机械钻孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。（注：起点和终点既不是底层也不是顶层，而是中间层。优点为可以将PCB各层的走线影响降到最低，保证一个最大化的布线效率；缺点是价格比较高。）

（2.4）小结

对于铺铜孔的区别实际上是他们打孔层的位置不同。

（3）焊盘

元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。（注：焊盘的本质是一块裸露的铜皮）

（4）丝印

（5）阻焊

上图中丝印是直接打在阻焊上；

上图我们可以看到元件引脚的焊盘外面有一圈紫色环绕即为阻焊。

2、PCB的叠层结构

对于PCB板而言，起到绝缘和支撑作用的是基板。

2.1、信号层

以双层板为例：

2.2、丝印层

顶层用黄色表示，底层用绿色表示。

2.3、阻焊层

被阻焊层标注的区域表现为裸露的金属（焊盘），阻焊层内部填充的区域 滤油是不会进行覆盖，这样有利于焊接。元件引脚阻焊层会略比焊盘大一些，立创EDA使用深紫色表示。

2.4、锡膏层

该层用来涂锡膏，对于比较复杂的板子或者机器加工的板子，需要开钢网，然后涂锡膏进行回流焊。在开钢网时，是根据锡膏层来进行对应开孔的。被锡膏层标志的部分就会在回流焊的时候被涂上锡膏。

2.5、多层

立创EDA中是采用灰色表示。当我们打过孔时，往往是从顶层打到底层，过孔中间的区域即为多层（所有层）。但有的时候，我们希望铺铜不要铺到某个区域，在禁止布线时也会选择多层的属性，来防止顶层和底层的铺铜。

2.6、机械层

其实机械层并不会在制作完成的PCB板上体现，实际上一些装配的注释信息。这里我们要注意一下，对于EDA而言，对于板框是单独开了板框层来进行标注，即EDA中的板框大小不是通过机械层来标注。

2.7、板框层

板框层用来标注板框大小，利用浅紫色线条表示。

2.8、3D外壳层（EDA特色）

仅限PCB的外壳，无法做复杂型外壳。

3、PCB元件符号与封装

4、PCB设计流程

5、PCB绘制元件符号

以绘制LM358DT为例，首先打开EDA点击文件：

①点击文件——新建——元件；

②填入相关信息（分类和描述可填可不填）；

③点击保存 进入绘制元件符号界面——在工具栏点击矩形框；

④查看LM358DT数据手册可知其封装信息及引脚配置；

⑤绘制元件符号；

⑥元件符号添加1号引脚标注的小圆点——保存；

⑦查看绘制元件符号——左下角库——点击个人——点击全部。

6、PCB绘制元件封装

仍以绘制LM358DT为例，

①点击文件——新建——封装——填入相关信息——进入绘制界面；

②查看数据手册——找到元器件封装章节（Package Information)——SOP8；

③EDA点击放置——焊盘——单焊盘（第一个焊盘放置在画布原点上）——选择顶层属性（由于原本焊盘有过孔，但LM358DT为表贴封装）；

④由于由数据手册可知，引脚宽度为b——表格显示MAX为0.48，由于焊盘需要把整个引脚包住，因此宽度取得大一些，这里取0.6mm（焊盘高度L1类似）——然后Ctrl+C /V——

Ⅰ、根据数据手册调整焊盘间距；

Ⅱ、点击工具栏智能尺寸等。

⑤两排焊盘的间距为E1+一个焊盘的大小；

⑥点击图层——点击顶层丝印层——放置——点击矩形绘制矩形框（表示芯片大致大小）——；

⑦绘制丝印（丝印表明芯片的正方向）——放置——线条

Ⅰ、圆形——放置小圆（表明芯片正方向是朝左的）——保存；

Ⅱ、中心圆弧—— 放置——线条——折线（重新绘制矩形框）——放置——线条——圆形——保存。

⑧元件符号与封装的关联

点击库——器件——个人——全部——右键如下图