(注:前段时间看到的教学视频,随手记录相关小知识~)
二、PCB设计基本知识(基于EDA)
1、PCB结构与组成
1.1、导线
导线(Track)具有和原理图对应的网络连接关系,导线带有网标(NetLable),对应电路图结点,是画PCB时最常用到的元素之一。
在布线时,导线可以被自动推挤、环绕等,但不可相交短路,通常用于信号。
1.2、铺铜
通过一整块铜皮对网络进行连接,通常用于地(GND)和电源(Power)。
(注:一般是铺完信号线后对GND网络进行铺铜,且由于铜皮具有大面积,因此对经过大电流还是散热而言都有一个非常好的效果;对于电源网络,原则上也采用铺铜方式进行连接。)
该图中对GND网络采取十字连接的方法。可以看到中间元件的引脚和周围的铜皮是通过十字进行连接,这里是防止在焊接时由于铜皮散热太快导致降温问题,这样可以方便焊接。)
该图利用填充方式直接使得铜皮与焊盘相连,中间无任何过渡。一般填充是用于大电流,比如说电源线的布线一般采用铜皮填充来进行一整个区域的布线。)
该图中焊盘是用来定位和固定的,不需要进行焊接,可采取直连方式。
该图为电源线整体布线,采用了大量填充进行铺铜。
1.3、过孔
过孔用于电气连接、器件固定或定位。
(1)过孔的作用
(1.1)电气连接
过孔用于将不同层面的电路连接起来,使得电路板能够在不同层次上进行有效信号和电源传输。
(1.2)器件固定或定位
过孔可用作固定电子部件的位置,如电阻、电容、电感等,确保其在带你路班上的正确布局。
上图为M3的过孔,中间可穿M3的螺丝。
(2)过孔的类型
过孔可分为通孔、埋孔、盲孔。
(2.1)通孔
最常见和最简单的 PCB过过孔是通孔过孔。通孔是从PCB的上层钻到底层的机械钻孔。
(2.2)盲孔
盲孔是激光钻孔的一种,是从PCB的上层或底层到内层钻孔和电镀的孔。(注:起始层为PCB的顶层,终止层为中间的第二层。优点为不会影响到PCB其它层,其他层仍可正常布线)
(2.3)埋孔
埋孔可以是激光钻孔也可以是机械钻孔,指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。(注:起点和终点既不是底层也不是顶层,而是中间层。优点为可以将PCB各层的走线影响降到最低,保证一个最大化的布线效率;缺点是价格比较高。)
(2.4)小结
对于铺铜孔的区别实际上是他们打孔层的位置不同。
(3)焊盘
元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。(注:焊盘的本质是一块裸露的铜皮)
(4)丝印
(5)阻焊
上图中丝印是直接打在阻焊上;
上图我们可以看到元件引脚的焊盘外面有一圈紫色环绕即为阻焊。
2、PCB的叠层结构
对于PCB板而言,起到绝缘和支撑作用的是基板。
2.1、信号层
以双层板为例:
2.2、丝印层
顶层用黄色表示,底层用绿色表示。
2.3、阻焊层
被阻焊层标注的区域表现为裸露的金属(焊盘),阻焊层内部填充的区域 滤油是不会进行覆盖,这样有利于焊接。元件引脚阻焊层会略比焊盘大一些,立创EDA使用深紫色表示。
2.4、锡膏层
该层用来涂锡膏,对于比较复杂的板子或者机器加工的板子,需要开钢网,然后涂锡膏进行回流焊。在开钢网时,是根据锡膏层来进行对应开孔的。被锡膏层标志的部分就会在回流焊的时候被涂上锡膏。
2.5、多层
立创EDA中是采用灰色表示。当我们打过孔时,往往是从顶层打到底层,过孔中间的区域即为多层(所有层)。但有的时候,我们希望铺铜不要铺到某个区域,在禁止布线时也会选择多层的属性,来防止顶层和底层的铺铜。
2.6、机械层
其实机械层并不会在制作完成的PCB板上体现,实际上一些装配的注释信息。这里我们要注意一下,对于EDA而言,对于板框是单独开了板框层来进行标注,即EDA中的板框大小不是通过机械层来标注。
2.7、板框层
板框层用来标注板框大小,利用浅紫色线条表示。
2.8、3D外壳层(EDA特色)
仅限PCB的外壳,无法做复杂型外壳。
3、PCB元件符号与封装
4、PCB设计流程
5、PCB绘制元件符号
以绘制LM358DT为例,首先打开EDA点击文件:
①点击文件——新建——元件;
②填入相关信息(分类和描述可填可不填);
③点击保存 进入绘制元件符号界面——在工具栏点击矩形框;
④查看LM358DT数据手册可知其封装信息及引脚配置;
⑤绘制元件符号;
⑥元件符号添加1号引脚标注的小圆点——保存;
⑦查看绘制元件符号——左下角库——点击个人——点击全部。
6、PCB绘制元件封装
仍以绘制LM358DT为例,
①点击文件——新建——封装——填入相关信息——进入绘制界面;
②查看数据手册——找到元器件封装章节(Package Information)——SOP8;
③EDA点击放置——焊盘——单焊盘(第一个焊盘放置在画布原点上)——选择顶层属性(由于原本焊盘有过孔,但LM358DT为表贴封装);
④由于由数据手册可知,引脚宽度为b——表格显示MAX为0.48,由于焊盘需要把整个引脚包住,因此宽度取得大一些,这里取0.6mm(焊盘高度L1类似)——然后Ctrl+C /V——
Ⅰ、根据数据手册调整焊盘间距;
Ⅱ、点击工具栏智能尺寸等。
⑤两排焊盘的间距为E1+一个焊盘的大小;
⑥点击图层——点击顶层丝印层——放置——点击矩形绘制矩形框(表示芯片大致大小)——;
⑦绘制丝印(丝印表明芯片的正方向)——放置——线条
Ⅰ、圆形——放置小圆(表明芯片正方向是朝左的)——保存;
Ⅱ、中心圆弧—— 放置——线条——折线(重新绘制矩形框)——放置——线条——圆形——保存。
⑧元件符号与封装的关联
点击库——器件——个人——全部——右键如下图