PCB小知识学习记录1——电路分析基础

该博客围绕基于EDA软件的电路分析知识展开。介绍了电路图的四要素,包括常见元件符号、连接线、结点和注释;阐述了电路定理,如支路、回路、网孔的概念及基尔霍夫定律;还说明了读懂和绘制原理图的方法,为电路设计提供基础。

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(注:前段时间看到的教学视频,随手记录相关小知识~)

一、电路分析基本知识

1、什么是电路图?(基于EDA软件)

在设计PCB板时,电路图常被称为原理图,如下图所示:

对于原理图来说,一般由四要素:①元件符号;②连接线;③结点;④注释 组成。

1.1、元件符号

 常见元件符号有电阻、电容、二极管、三极管、场效应管等,了解这些元件是分析电路的基础。

(1)电阻元件 
(1.1)电阻基础知识

        电阻是限流元件,电阻器可通过其所连支路电流大小,其阻值不可变成为固定电阻器,阻值可变则为电位器或可变电阻器。

对于电阻来说,其端电压与电流有确定函数关系,体现电能转换为其他形式能力的二端器件,用字母R表示,单位为欧姆,实际器件如电灯泡、电热丝、电阻器都为电阻元件。其相关器件符号与函数关系如下:

其中,该等式(函数关系)中的R为固定电阻,不可随电流、温度等所改变,同时当电流方向相同时则为+,相反则为-。

(1.2)电阻的封装

        电阻元件可分为直插型和贴片型,其封装分为0805,0603,0402,0201等,封装不同其对应额定功率也不同。

(1.3)电阻的读数

Ⅰ、直插电阻

Ⅱ、贴片电阻(如104表示为100K)

(2)电容元件
(2.1)电容基础知识

        电容即电容器,是指容纳电荷本领的物理量。通常用C表示,单位为法拉,简称法,符号为F,常用单位为mF(毫法),uF(微法),nF(纳法),pF(皮法)等,之间换算为1uF=1000nF,1nF=1000pF。

(实际应用中,根据电容“通交流,隔直流”的特性,在电路中的主要作用是储能与滤波。)

以上左边为无极性电容,右边为有极性电容,有方向。电容不消耗电能,为储能元件。对函数关系式而言,需要注意电流电压为关联参考方向。(关联参考方向是指当电流的参考方向与电压参考方向一致,则将电流和电压这种参考方向成为关联参考方向,负责为非关联参考方向。)

(2.2)电容的分类

电气特性:

①MLCC(陶瓷电容):在中高频段的滤波特性比较好,但容值普遍比较低;

②钽电容和铝电解电容:容值一般比MLCC高,但在高频段的滤波效果不如MLCC,因此一般用于中低频段。

注意:有的电容无极性,故无需关注正负焊接;但钽电容和铝电解电容需要注意极性,防止出问题。

(2.3)电容的封装

三条关键信息:①正负极性;②耐压;③容值。

(104表示10*10^4=100000pF=0.1uF)

(3)电感元件
(3.1)电容基础知识

定义:是能够把电能转换为磁能而存储起来的元件。

电感通常用L表示,单位为亨利,简称亨,符号为H。常用电感单位有H,mH,uH,换算关系为:1H=1000mH;1mH=1000uH。

(实际应用中,由于电感“通直流,隔交流”的特性,在电路中起滤波、扼流、谐振、储能。)

(3.2)电容的分类

(3.3)电容的读数

(4)二极管
(4.1)二极管基础知识

        二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管具有正负极(又称阳阴极)。

        当给二极管正向电压时,二极管导通,加上反向电压时二极管截止,该二极管的导通和截止相当于开关的接通与断开。

        同时二极管具有单向导电性,导通时电流方向由阳极流向阴极。利用二极管与电阻、电容、电感等配合可实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅、钳位以及对电源电压进行稳压等多种功能。

(4.2)二极管的分类

(4.3)二极管的应用

Ⅰ、电源:利用二极管单向导电性构成整流桥,对交流电的输入进行整流;

Ⅱ、信号处理:利用二极管与电容组成滤波电路,对前级输入调制信号进行检波;

Ⅲ、电源输入端:加入二极管防反接;(导通压降越小越好,一般采用肖特基二极管,它具有比较低的导通压降)

Ⅳ、电源电压不稳定:加入稳压二极管进行稳压。

二极管工作时电压与电流关系图如下:

注意:二极管实际工作时不是完全无损耗,根据材料不同会存在一个电压压降,硅管为0.6~0.8V,锗管为0.2~0.3V(伏)。

(4.4)二极管的分类

(5)三极管
(5.1)三极管基础知识

        三极管(半导体三极管),又称为双极型晶体管、晶体管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也可用作无触点开关。

        三极管具有电流放大作用,是电子电路核心元件。三极管是一块半导体基片上制作两个相距很低的PN结,两个PN结把整块半导体分为三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP、NPN两种。

(左侧为NPN三极管,右侧为PNP三极管)

(5.2)两种三极管的区别

注意:PN结为一种特书半导体结,由两种不同类型的半导体材料(通常为N型和P型)组成,它们在其交界面形成一个空间电荷区。

(5.3)三极管的输出特性曲线

类比如下:

将三极管类比成水的阀门,粗的水管可看成是阀门控制,该水管中流过的水流对应集电极电流;左侧为控制阀门,即通过基极电流控制水流;阀门的开启电流受基极电流影响。基极电流增多集电极电流增大,反之水流量减少。

饱和状态下,三极管可看成开关。

(5.4)三极管的应用场景

Ⅰ、放大特性:

Ⅱ、饱和特性:

电路作用:使得NPN三极管工作在饱和状态,当成电子开关使用。

假设输入接入高电平,是的三极管饱和导通,此时小灯泡回路导通,小灯泡点亮。

        该电路实际应用于控制领域,比如左侧有一个单片机IO口,由于单片机IO口输出电流小,带不动这个小灯泡,故可接入一个限流电阻,再接到三极管基极上。如果单片机输出高电平就可以将小灯泡点亮,达到控制点亮的效果。

        在实际电路应用中,我们需要注意,无论三极管是工作在放大、还是饱和(开关)状态,设计电路时要考虑多种因素。

(5.5)三极管的封装

(6)场效应管
(6.1)场效应管基础知识

        场效应晶体管简称为场效应管。它是利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件。由于它仅靠半导体中的多数载流子导电,又称为单极型晶体管。

        场效应管属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、无二次击穿现象、安全、工作区域宽等优点。

        场效应管主要分两种类型:①结型场效应管(JFET);②金属-氧化物半导体场效应管(MOS管)

(6.2)场效应管与三极管的区别

(6.3)场效应管的分类

(6.4)场效应管的封装

注意:SOT-23与SOT-223两种封装一般用于几A电流,6V以下的电压,常在单片机开发板上可见该封装的场效应管,一般用于IO控制。

(7)元件的数据手册

        通过观察芯片/IC数据手册,就可了解芯片的具体功能、引脚定义、电气特性及示例应用等信息。

对于刚接触电路设计和PCB设计的新手而言,需要学会把握关键、重要信息。我们这里以TPS5450为例展开,以下是TPS5450的原理图:

(7.1)数据手册在哪找?

Ⅰ、立创商城(推荐);Ⅱ、半岛小芯。

(7.2)数据手册怎么读?

Ⅰ、Features(特性);(可快速帮助我们对元器件的特性进行了解,以及完成对元器件的选型)

        其中,关于关断电流,我们知道如果芯片处于一个关闭状态,电流不可能完全为0,会存在较小的静态电流,此时就会消耗电池的能量。故对于关断电流越小越好。

关于工作结温,即芯片能正常工作的范围。

Ⅱ、Applications(应用);

        其中,示例电路图中的电容、电阻、电感无给出具体value,故需根据应用场景进行具体设计。我们可以根据厂家在数据手册中给出的公式去求解出电容、电感、电阻的数值。

Ⅲ、Description(说明);

Ⅳ、Pin Configuration And Functions(引脚配置和功能)(重要)

        BOOT引脚为输出引脚,其到PH引脚所接电容最好为陶瓷电容。对于这个电容,若有了解过电源DC-DC的拓补的话,便可知道该电容实际起到自主升压的作用。 

        VSENSE引脚表示需经过一个分压给到该引脚。

Ⅴ、Electrical Characterisitics(电气特性)

        ESD为静电防护,对于芯片而言,有的芯片怕静电,如秋天比较干燥时用手触摸这类芯片有可能会发生静电击穿。以下参数为生产下进行,了解即可。

以下表格需额外关注!!

Ⅵ、Detailed Descritions

初学电路设计时,对功能方框图可以暂时忽略,仅需了解各引脚的连接关系即可。

Ⅶ、Typectial Applications 

告诉使用者如何对电容、电阻的具体值进行选型。

以上两个电路可做对比分析。作电路设计时,首先应参考厂家给的示例电路图,然后根据现实应用场景,比如说输入电压、输出电流、板子大小密度、工作环境等,就可快速完成电路的设计。即在示例电路图上作适合性修改即可。

以上初始值确认好后,代入后面所给公式,如

Ⅷ、Advices And Layout(与PCB设计相关)

PCB布局部分不为数据手册都有,有的则需注意,无则自主排布。

(7.3)总结

1.2、连接线

        连接线表示实际电路中的导线,在原理图表示为一根线,但在常用印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔条、铜箔块。(元件间的连接靠铜箔进行联通)

1.3、结点

       (1) 结点表示几个元件引脚或几条导线间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线,不论数目多少,都是导通的。(与结点相连的各个导线或者是元件的引脚之间必须要有实际的电气连接关系)

答:2个。

(2)网络标签

Ⅰ、网络标签表示一个电气连接点,具有相同网络标签的器件表明为电气连接在一起。

Ⅱ、作用:①简化连线;②便于理解。

Ⅲ、常用电源网络标签

1.4、注释

Ⅰ、标注模块功能;

Ⅱ、标注关键参数/信号;

Ⅲ、元件功能说明(NC:no connect;NF:no fix 默认不安装/0R:0电阻,即可以进行短路);

Ⅳ、公司LOGO/版本号;

Ⅴ、其他说明信息。

2、电路定理

2.1、名词解释

(1)支路

Ⅰ、电路中每一分支叫做支路;

Ⅱ、支路是由一个或几个串联的电路元件构成的,是构成复杂电路的基本单元;

Ⅲ、支路是电路中通过同一电流的通路。

        从上图我们可了解到有A,B两个节点,其中A结点到B结点有三条路径,换个说法,就是该电路存在三条支路:AB,CD,EF。

我们也可以从一个方面考虑,由于支路是由一个或几个串联的电路元件构成,即表示每条支路上电流是一样的。

(2)回路

Ⅰ、电路中任意一个闭合的路径叫做1回路;

Ⅱ、在每次所选用的回路中,至少包含一个没有选用过的新支路时,这些回路叫做独立回路。

(电流必须在闭合电路中才会产生!!)

        由上图所示,有3个回路,即ACDBA回路、AEFBA回路和AEFBDCA回路,但独立回路只能选其中任意两个。(对于电路而言,任意一个回路的参数不能有其他回路构成的方程组所推出,则这几个回路即为独立回路,可类比独立方程)

        因此,所选的新回路在之前的回路中所有支路已出现,即没有出现新的参数,那么该回路无意义,即不为独立回路。

(3)网孔

Ⅰ、不可再分的回路叫做网孔;(即该回路已为最简回路)

Ⅱ、对平面电路,其内部不含任何支路的回路称为网孔;

Ⅲ、电路中的网孔数等于独立回路数。

如上图所示,有2个网孔,即ACDBA回路和AEFBA回路。

        电路中的网孔个数等于独立回路数,用网孔进行分析,所列出的方程组即为最简化方程组,也就是独立方程组,这样在计算时会比较简单。

(注意:

Ⅰ、对于平面电路,只需通过观察电路有几个孔即为网孔,这个孔周围围成一圈的回路叫做网孔回路;

Ⅱ、对于立体电路,需找出不可再分的回路,然后才能确定网孔。)

2.2、基尔霍夫定律

Ⅰ、KCL(基尔霍夫电流定律)

Ⅱ、KVL(基尔霍夫电压定律)

        基尔霍夫定律反应电路中所有在支路电压和电流所遵循的基本规律,是分析集总参数电路的基本定律。

        基尔霍夫定律与元件自身的特性构成了电路分析的基础。

(1)集总参数电路

        实际电路中,一般不仅仅消耗电能,使其转换为热能,还有转换为电场或磁场能量等。正是由于电磁场的作用,元件工作在高频和低频时往往表现出不同特性,而一个实际元件所体现的不同特性可以通过一个元件或多个元件组合来表示。

        如图所示,低频状态下电阻会体现出电感的特性;同理高频电阻会体现出电容特性,可体现为电阻与电感串联在与电容并联。

        这里,在元件内部发生的一些电磁过程不仅影响自身还有影响周围元件,特别是在高频下,这些元件之间相互影响会体现明显。但是,我们需要知道对于大部分电路的信号频率都是比较低的,因此我们就可以对元件进行理想化。

        定义:假定这些电磁现象仅在各元件内部进行而不会发生相互干扰,这样的元件即成为集总参数元件。

(注:用集总参数电路模型来近似描述实际带你路是有条件的,他要求实际电路的尺寸要远小于电路工作时电磁波的波长。)

        由等式可知,电磁波与频率成反比,频率越高电磁波波长越小。即对于高频情况下往往不能用集总参数电路模型来近似等效。

(2)基尔霍夫电流定律(KCL)

        在集总参数电路中,任意时刻,对任意结点流出(或流入)该结点电流时代数和等于0。

上图中,虚线框起来的电路为网孔,即闭合回路,又可以称为是一个包为多个节点的任意闭合面。

(3)基尔霍夫电压定律(KVL)

        在集总参数电路中,任一时刻沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于0.

 以左下角结点为例,沿着顺时针回路方向列写方程,同时取电压降为正。

        Ⅰ、首先我们经过一个电阻R1,可知这条支路电流参考方向是由上往下,故对于电阻而言,电压方向就是上正下负,那么经由负极走向正极,说明电势处于上升。由于我们取电势下降为负,因此这里要写-U1,-Us1。

        Ⅱ、之后经过R2,可知该支路电流参考方向为从左向右,故对电阻而言,电压方向是左正右负,那么经由正极到负极,说明电势处于下降。由于取电势下降为负,因此要写U2。

``````

附:

①KVL的实质反映了电路遵从能量守恒定律;

②KVL表示回路中的支路电压的约束,与回路中各支路上接的元件性质无关;

③KVL方程是按电压参考方向列写,与电压实际方向无关。

(列方程时,首先要确定电流的参考方向,然后根据电流参考方向去确定电压的参考方向,随后根据电压的正负关系即电压降为正还是电压升为正来列写方程,若求出电压为负值,则表示与参考方向相反以此确定电压的实际方向。)

(4)总结

3、原理图

3.1、读懂原理图

        我们在读原理图时,要根据芯片的数据手册以及对应的示例电路来对原理图进行分析。

3.2、绘制原理图

        基本要求:规范、清晰、准确、易读。

成功的原理图设计=合理的元件选型+正确的电路设计。

<think>好的,我现在需要帮助用户学习如何阅读和理解PCB电路板设计,并且用户希望有一个图解教程。首先,我要根据用户提供的引用内容来构建回答的结构,确保信息准确且符合用户需求。 首先,用户提供的引用[1]提到学习PCB设计需要不同的科目,具体取决于产品类型和应用场景。引用[2]详细讲解了四层板的设计,包括结构、布局、布线、电源层和地层设计等。引用[3]则提到了地平面之间的连接方法。这些信息可以帮助我组织回答的结构,确保涵盖PCB设计的关键方面。 接下来,我需要考虑用户的需求是“阅读和理解”现有的PCB设计,而不是自己设计。因此,重点应该放在如何分析现有PCB的各个部分,比如识别层结构、元件、信号路径、电源分配等。同时,用户希望有图解教程,所以在回答中可能需要描述常见的图解元素,或者建议参考带有图示的资料,比如引用[2]中的四层板图解。 然后,我需要将步骤分解,逐步引导用户从基础开始。例如,第一步可能是了解PCB的基本组成,包括层数、材料等,这里可以引用[2]中的四层板结构。第二步是识别元件和符号,这部分可能需要结合常见的电子元件知识。第三步分析层结构,引用[2]中的电源层和地层设计,以及引用[3]提到的地桥连接方法。第四步信号路径追踪,涉及布线规则,如高速信号线的处理。第五步电源分配分析,引用[2]中的电源稳定性部分。第六步使用工具软件,这里可能需要推荐一些常用的EDA工具。第七步参考设计文档,强调文档的重要性。第八步实践练习,建议用户实际动手分析现有PCB。 在生成相关问题部分,需要围绕用户的学习过程,提出可能遇到的深入问题,比如层数选择、信号完整性、地线干扰等,这些问题可以引导用户进一步学习,并且每个问题都可能引用到提供的参考资料中的内容。 同时,要注意使用正确的中文表达,确保LaTeX格式的行内公式和独立公式正确应用。例如,在解释阻抗匹配时,可能需要用到公式,如特性阻抗的计算公式$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}} \ln\left(\frac{5.98h}{0.8w + t}\right)$$,这里需要检查公式是否正确,并且使用$$...$$格式。但根据用户的问题,可能不需要太多公式,所以需要酌情添加。 另外,用户提到的引用需要正确标注,例如在讲解四层板结构时引用[^2],在讨论地平面连接时引用[^3]。要确保每个引用标记都准确对应到用户提供的引用内容,避免混淆。 最后,要确保回答结构清晰,步骤分明,每个步骤都有具体的操作建议和相关知识的指引,帮助用户逐步掌握阅读和理解PCB设计的方法。同时,相关问题需要覆盖用户可能感兴趣的进阶话题,促进深入学习。</think>### 如何阅读和理解PCB电路板设计(图解教程) #### 一、理解PCB基础组成 1. **层结构识别** PCB通常由信号层、电源层、地层和阻焊层组成。例如四层板的结构为: - 顶层(信号层) - 内层1(电源层) - 内层2(地层) - 底层(信号层) 通过观察过孔和走线分布,可初步判断层功能。 2. **材料与工艺参数** 基板材质(如FR-4)、铜厚(如1oz)、介电常数等影响信号传输特性,需通过设计文档或实测获取。 #### 二、元件与符号识别 1. **常见元件标记** - 电阻:`R`+编号(如`R1`),值标注为$10k\Omega$ - 电容:`C`+编号,极性电容需注意正负极 - IC芯片:封装类型(如QFP、BGA)与引脚功能需对照数据手册 2. **网络标签解析** 信号网络(如`CLK`、`VCC3.3V`)直接反映电路功能,可通过设计软件的交叉探针功能追踪连接关系。 #### 三、信号路径分析(图解示例) ```plaintext [顶层走线示意图] MCU引脚 -> 串联电阻 -> 过孔 -> 内层地层返回 ``` - **关键规则**: - 高速信号线(如USB、HDMI)需等长布线,阻抗匹配公式: $$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}} \ln\left(\frac{5.98h}{0.8w + t}\right)$$ - 模拟与数字地通过“地桥”单点连接 #### 四、电源分配解析 1. **电源树状图** ```plaintext 12V输入 -> 开关稳压器 -> 5V -> LDO -> 3.3V ├─ 1.8V(FPGA核电压) └─ 2.5V(DDR内存) ``` 2. **去耦电容布局**: 遵循“大电容储能+小电容滤波”原则,0402封装电容需靠近芯片引脚放置。 #### 五、工具辅助分析 1. **EDA软件操作** - Altium Designer:使用`PCB面板`查看网络飞线 - KiCad:通过`3D查看器`观察立体布局 2. **信号完整性仿真**: 对关键网络进行TDR(时域反射)分析,验证阻抗连续性。 §§ 相关问题 §§ 1. 如何判断PCB层叠结构是否合理? 2. 四层板与六层板在高速设计中有何区别? 3. 地平面分割时如何避免信号回流路径中断?[^3] 4. 没有原理图时如何逆向分析PCB功能? 5. 如何通过PCB走线判断信号类型(模拟/数字/射频)?
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