cst导入到ad并组成阵列

cst导出到ad画pcb板(不需要经过cad填充)

1.cst，pick point(快捷键p pick)
选中(注意选金属和介质连接的平面上的点，不要选只有金属的面，那样的话介质板上开孔就不能导出了)需要导出的平面上的点，tab，export，2d，dxf，保存
取消选中的点（快捷键d delete）

2.将需要导出的层逐层导出dxf文件（没有金属只有介质和瞳孔的层不需要导出）

cst里量一下单元边长，view，有一个尺子的图标，点一下，选中需要量的边长
CST2023真tm卡，建议用2022

一.单元的demo板
1.导入
ad，新建pcb文件，导入dxf，单位选择mm，层根据需要选择top layer或bottom layer。导入。
2.移动
选中，移动(上方快捷栏的xy轴标志，选择xy坐标的那个)，输入需要移动的距离，移动。
3.填充
填充。1）规则区域选择，放置填充。根据十字准星选中边缘角的点，填充。有缝隙不怕，实际板子无缝隙
2）不规则区域填充。选中闭合区域(选中方式：从右下到左上选中边，同时按住shift，选中闭合的几条边)，快捷键t(工具)＋v(选择)
＋e(填充选择区域)。进行不规则区域填充。
注意，有的区域尽头是过孔之类的，这样是不闭合的。要先删去过孔，画line，让区域闭合，然后填充，填充后再加上过孔。
对照cst文件，看哪里是需要填充金属的地方
4.加过孔(一般是用于固定的孔)
直接放置过孔，hole size=孔直径，cst里看孔的直接是多少
先放过孔
5.如果有需要加的元器件
导入封装，xy固定位置移动 旋转

二.阵列
1.ctrl c，编辑，特殊粘贴，阵列，选择线性，输入个数和间隔距离。不会出现阵列，左键点一下设置为原点，产生阵列，为一行或一列。1×N
2.再复制，生成多行多列形式。N×N
3.选中，移动标志，移动选中对象。移动至合适区域。
4.选中，设置板子形状。
5.定义板子形状
方法一：选中阵列，板子形状按照选中对象定义
方法二：沿着板子边缘画keepout layer
用shift+s，shift+s两次
只显示当前层（keepout layer层）
然后选中keep outlayer，板子形状按照选中对象定义
再shift +s ，显示全部层
6.加顶层和底层的阻焊层（top solder和bottom solder），使得上表面和下表面不铺绿油
7.中间挖空不铺铜的地方：选中，t+v+t
需要铺铜的地方：根据单元边长和移动的距离，精准设置铺铜的四个角坐标，设置clarence距离为0mm，重铺
8.边框如果没有金属，选中，转换为机械层mechanical1
9.注意看看移动的时候铺铜还有吗，别整丢了
10.依次画出各个独立的板子
后续用连接杆（金属）连接
这相当于是空气介质的超表面，目的是介质太后了，不能加工，所以可以用空气介质，可以把介质板（空气）厚度做的比较厚

三.ad技巧
滚轮：上下移动
右键：平移
shift+滚轮：左右移动
ctrl+滚轮：放大缩小
0：正视图