如何基于CCS_V11新建TMS320F28035的工程

首先我们要创建工程的话,需要下载TI的编译器CCS,我这里是安装了CCS_V11版本,关于如何安装,推荐这篇博客:https://blog.csdn.net/qq_36788698/article/details/82913956?ops_request_misc=&request_id=&biz_id=102&utm_term=CCS%E5%AE%89%E8%A3%85&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2blogsobaiduweb~default-2-82913956.nonecase&spm=1018.2226.3001.4450
安装完成之后,要基于这个编译器环境创建一个基于TMS320F28035的工程,那么,我们还需要下载一个库,这个库包含了这个DSP的常用外设库,CMD文件等创建工程必备的资料,链接如下:http://www.eeboard.com/bbs/thread-1792-1-1.html
又或者我们用其他的现成的库也行,能达到目的就行。
一、新建工程
然后就可以开始新建我们的工程啦,打开CCS_V11软件,Project—New CCS Project,Target选“2803x Piccolo”,后面下拉框选择“TMS320F28035”,Connection选择对应的仿真器型号,我这里用的是“XDS100V2”,Project name这里命名为LED,工程地址默认为工作台的地址就可以了,工程模板我们也使用带main.c的工程模板就可以了,然后点“Finish”。
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如下就是我们创建的工程的全貌了:
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文件夹内有Includes、Debug文件夹和TMS320F28035.ccxml、28035_RAM_lnk.cmd等文件,这里的Include文件夹里面是C语言环境需要用到的一些头文件,比如常用的math.h、string.h等,Debug文件夹在工程被成功编译链接后,所产生的中间文件和可执行文件都会放在Debug文件夹里面,TMS320F28035.ccxml是目标链接文件,这里指定了DSP的型号和所选择的仿真器,如果工程没有这个文件,CCS就没法与DSP创建连接,也就没法下载调试程序,我们也可以通过New->Target Configuration File 为工程创建一个目标链接文件;28035_RAM_lnk.cmd文件定义了用户程序和数据的存储空间极其分配情况,通常不需要进行改动,文件中充分利用了DSP的RAM空间,当然,如果当实际的工程存储情况和实际的CMD文件中定义的不一样的时候,我们就需要自定义一个CMD文件,用来分配28035的寄存器的空间
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接下来就需要向工程中添加一些必要的文件啦,这里把28034的工程文件夹中的DSP2803x_common文件夹和DSP2803x_headers文件夹复制到我们目前的工程地址下,复制完成后,在工程的主界面会自动扫瞄出文件夹,对DSP2803x_headers文件夹中的内容不需要作任何的变动
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cmd文件夹中是一个DSP2803x_Headers_nonBIOS.h文件,Include文件夹中是这款DSP中的外设的一些头文件,source中是DSP2803x_GlobalVariableDefs.h头文件,对于DSP2803x_common文件夹中的内容,我们需要作出一些变动,因为是从28034的文件夹中复制过来的,所以,对于文件夹里面的文件夹cmd中的内容,我们需要删除28034_RAM_lnk.cmd文件,因为我们在创建工程的时候已经存在一个28034_RAM_lnk.cmd文件了,两个文件在一起会造成重复定义的问题,然后把F28034.cmd文件替换成F28035.cmd文件,这个文件可以在上面的下载链接:http://www.eeboard.com/bbs/thread-1792-1-1.html中找到,替换完成之后,就基本完成了工程的建立,然后,因为我们添加了这么多的文件,需要给它们指定路径,CCS才能找到它们,我们右键工程名->Properties,选择C2000 Compiler下面的Include Options,添加我们的DSP2803x_common和DSP2803x_headers文件夹下面的Include文件夹的路径进来
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这样编译就可以通过了

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该版为中文,看起来非常方便。与英文版对比着研究,效果更好!lEXAS INSTRUMENTS 微控制器 增强型捕捉模块 特性 高分辨率捕捉 模块 说明 增强型正交编码器脉冲 开始使用 端口 简介 引脚分配 器件支持 信号说明 器件和开发支持工具命名规则 功能概述 相关文档 方框图 社区资源 内存映射 电气规范 简要说明 最大绝对额定值 寄存器映射 建议的运行条件 器件仿真寄存器 电气特性 中断 流耗 散热设计考虑 系统控制 针对的无信号缓冲的仿真器连接 低功耗模式块 时序参数符号 外设 时钟要求和特性 控制律加速器概述 电源排序 模拟时钟 通用输入输出 串行外设接口 模块 增强型控制外设 串行通信接口模块 详细说明 本地互连网终 闪存定时 增强型控制器局域网络 模块 至修订历史记录 内部集成电路 至修订历史记录 增强型 模块 热性能机械数据 高分辨率 版权 内容 EXAS INSTRUMENTS 简介 表列出了 器件的特性。 简介 权 TEXAS INSTRUMENTS 表硬件特性 功能 类型 引脚引脚引脚号脚引脚引脚引脚引 引脚引脚引脚引脚 封装类型 指令周期 控制律加速器 否 否 不支持 支持 不支持 支持 片载闪存(位字) 片载 位字 片载闪存 块的代码安全 支持 支持 支持 又持 支持 引导 支持 叉持 支持 次性可編程 (位字) 输出 模块 全装置定时器 支持 支持 又持 支持 秒百万次采样 转换时间 温度传感器 支持 支持 支持 支持 叉持 支持 双采样保持 支持 支持 支持 又持 支持 定时器 高分辨率 通道 高分辨率捕获 模块 有集成数模转换器 的比较器 内部集成电路 增强型控制器局域网络 本北互连网络 串行外设接口 串行通信接口 引脚(共 电源电压(标称值) 个类型变化代表一个外设模块中的主要功能特性差异。在一个外设类型内,器件之间会有绀徼差异,而这些差异不会影响模块的基本功能性。这些特定器件差异显示在 外设参考手册》(文献编号 )列表中和外设参考指南中。 简介 TEXAS INSTRUMENTS 表硬件特性 功能 类型 引脚引脚引脚引脚引脚引脚 引脚 引脚引脚引脚 引脚 引脚引脚引脚引脚引脚引脚引脚 封装类型 支持 支持 又持 支持 温度选项 支持 支持 主 支持 不支持 支持 不支持 支持 不支持 支持 不支持 支持 不支持 支持 不支持 产品状态 是指针对汽车应用的 认证技术规范。 器件级说明,请见节,器件和开发支持工具命名规则。 产品状态表示一个完全合格的生产器件 产品状态表示一个试验器件,此试验器件并不一定代表最终器件的电气规 范 简介 版权 lEXAS INSTRUMENTS 引脚分配 图显示了引脚小型四方扁半(无引线)封装 引脚分配。图显示了引却薄 型四方扁平封装 引脚分配。图显示引脚薄型四方肩平封装 引脚分配。 引脚封装上的信息数据为 产品状态表示一个试验器件,此试验器件并 不一定代表最终器件的电气规范。器件级说明,请见节,器件和开发支持工具命名规则。 版权 简介 EXAS INSTRUMENTS <Ou× z>0 OO× NN-<O Q 吕5§3安活5吕吾 寸导8将8$习 TTTTT廿 GPIO36/TMS 43 28 GPIO28/SCIRXDA/SDAA/TZ2 GPIOS/EPWM3B/SPISIMOAECAP144 27 TEST2 GPIO4/EPWM3A 45 26V GPIO3/EPWM2B/SPISOMIA/COMP2OUT 46 GPIO2/EPWM2A 47 24 GPIO29/SCITXDA/SCLA/TZ3 GPIO1/EPWM1B/COMPlOUT 48 23 GPIO3O/CANRXA G PIOO/EPWM1A 49 22 GPIO31/CANTXA DDIo 50 21 ADCINB7 20 ADCINB6/COMP3B/AIO14 DD 52 19 ADCINB4/COMP2B/AIO12 VREGENZ 53 18 ADCInB3 GP1O34/COMP2OUT/COMP3OUT 54 17 ADCINB2/COMP1 B/AIO10 GPIO20/EQEP 1A/COMP1OUT 55 16 ADCINB1 GPIO21/EQEP1B/COMP2OUT 56 15 SA REFLO auu?Oa 这个图表显示了引脚封装的顶视图。阴影表示端子实际上在封装的底部。引脚机械制图,请 见 ,热机械薮据。 引脚 共用引脚器件上的同一引脚并且它们不可同时使用。 引脚 被一直连接至引脚器件上的 图 引脚 (顶视图) 简介 权 lEXAS INSTRUMENTS dcud×2 oO202u=Oz0 o<o0o≤<s2u oO 5555§当558585 守令寸守乎守导98内8 GPIOIT/EPWM6B/LINRXA/FRCAP2 GPIO28SCIRXDA/SDAA/IZ2 GPIOS/EPWM3B/SPSIMOA/ECAP1 GPIO9/EPWM5B/LINTXA/HRCAP1 GPIO4EPWM3A TEST2 GPIOlUEPWM6A/AUCSOCBO G PIO3/EPWM2B'SPISOMIA/COMP2OUT GPIO2/EPWM2A 27 F GPIO29/ SCITXDA/SCLA/TZ3 GPIOTEPNM1B/COMP1QU GPIOSOICANRX GPO0 EPWM1A□56 GPIO31CANTXA VEDIO 24 ADCINB7 VSS DI58 23 ADCINB6/COMP3BAIO14 ) CINBAICOMP2BIA1012 BREGENZ G PIO34/COMP2OUTICOMP3OUT D 20F ADCINB2/COMP1B: AIO10 GPIO2O/EOEP 1A/COMP1OUT 19 ADCINB1 GP1O21/EQEP 1BCOMP2QUT DCINBO GPIO24/ECAP1DI64 O VSSA/VREFLO P:N99 Noc 凵囗囗 O 2CSszcc 引脚 和 共用引脚器件上的同一引脚并且它们不可同时使用。 引脚 被一自连接至引脚器件上的 图 引即 (顶视图) 版权 简介 EXAS INSTRUMENTS 883 GPIO11/EPWM6B/LINRXA/HRCAP2 GPIO5JEPWM3B/SPISIMOA/ECAP1 GPIO9/EPWM5B/INTXA/HRCAP1 GPIO4/EPWM3A GPIO4EPWM7A GP1026/HRCAP1 SPICLKB GPIO10/EPWMEAIADCSOCBO G PIO3/EPWM2B SPIS GPIO2/EPWM2A GPIO29SCITXDA/SCLATZ3 GPIO1/EPWM1BCOMP1OUT 33 G PIOO/EPWM1A VDDID GPI027/HRCAP2ISPISTFR SS ADCINB7 VDD ADCINB6/CCMP3BIAIO14 G PIO34/COMP2OUTCOMP3OUT ADCINB4/COMP2BIA1O12 GPIO15/TZ1/LINRXA/SPISTEB ADCINB3 GPIO 13/TZ2/SPISOMIB ADCINB2/CCMP1B/AIO 10 GPIO 14/TZ3/INTXA/SPICLKB GPIOZO/FOEP 1AICOMP1OUT GPIC24/ECAF 1/SPISINOB VSSA FNP*perpeR 引脚 (顶视图) 简介 权
### 回答1: vl822-q7_v11是一款USB 3.0高速集线器芯片,由挪威生产的VIA公司生产。这款芯片支持向外连接四个高速USB 3.0设备,并且每个端口能够支持5Gbps的传输速度。除此之外,vl822-q7_v11还支持USB 2.0和USB 1.1的设备,但速度会受到限制。该芯片采用32位ARM Cortex-M3处理器,内置高效节能的电源管理模式,以最大限度地减少能源消耗。此外,该芯片还支持多种操作系统平台,包括Windows、Mac和Linux。由于其高速传输速度和广泛兼容性,在电脑、笔记本电脑、平板电脑和其他USB设备的连接方面得到了广泛的应用。vl822-q7_v11为用户提供了更多的设备连接选项,使其成为一个高效、功能强大和全面的USB集线器方案。 ### 回答2: vl822-q7_v11 是一款USB 3.0主机控制芯片,也是映泰科技生产的主板芯片之一。此款芯片采用了12层板设计,可支持多种I/O接口和多种不同的主板设计。其最大的特点就是能够提供高速率的传输和通信速度,同时还支持超级高速的USB3.0传输速度,最高可以达到10Gbps。此外,vl822-q7_v11 在安全性上也表现出色,能够支持加密传输,并且还采用了许多其他技术来保证数据的安全性和可靠性。总的来说,这是一款功能强大,性能稳定的芯片,可广泛应用于电子产品中,例如计算机主板、存储设备和其他各种不同类型的电子设备。 ### 回答3: vl822-q7_v11是VIA Labs公司生产的一款USB3.0集线器芯片。该芯片采用了四个外部USB3.0接口和一个内置USB2.0接口,支持多种USB设备连接,并支持SuperSpeed USB 3.0(5 Gbps),USB 2.0(480 Mbps)和USB 1.1(12 Mbps)三种速度。此外,vl822-q7_v11还具有完整的电源管理功能,能够通过软件控制连接的USB设备的电源状态,从而实现延长电池寿命和降低功耗的效果。此外,它还支持超级省电模式,当USB设备处于闲置状态时,可以自动切换为休眠状态,进一步降低能耗。最后,VIA Labs公司的vl822-q7_v11还支持PLX Bridge架构,可以用于实现多端口USB集线器的设计和实现。总之,vl822-q7_v11是一款非常优秀的USB3.0集线器芯片,具有高速、高效的特点,能够满足各种USB设备的连接需求。

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