PCB贴片mark点规则小记

本文讲述了电子板拼接时需要注意的事项,如预留工艺边,以及mark点的设置,包括mark点直径、周围空旷区域、对角分布和对称性,以确保元器件贴片的准确性和生产效率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

(1)板子较小需拼板,拼板后需要加工艺边-5mm
(2)板子两面都有需要贴片的元器件则两面都需要加mark点
(3)mark点设计规范:
1、mark点标记为直径R=1.0mm实心圆(最小直径1mm,最大直径3mm)
2、标记点周围需要有空旷区域(阻焊层扩充值),空旷区圆半径r>=2R,R为mark点半径,最佳为r=3R。
3、mark点分布在最长对角线位置且成对出现,数量至少有3个,对角mark点关于中心不对称。个人喜欢放4个,将四个mark点关于中心对称后移动其中一个mark点,此目的既达到要求又可以防呆。
4、材料为裸铜

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