(1)板子较小需拼板,拼板后需要加工艺边-5mm
(2)板子两面都有需要贴片的元器件则两面都需要加mark点
(3)mark点设计规范:
1、mark点标记为直径R=1.0mm实心圆(最小直径1mm,最大直径3mm)
2、标记点周围需要有空旷区域(阻焊层扩充值),空旷区圆半径r>=2R,R为mark点半径,最佳为r=3R。
3、mark点分布在最长对角线位置且成对出现,数量至少有3个,对角mark点关于中心不对称。个人喜欢放4个,将四个mark点关于中心对称后移动其中一个mark点,此目的既达到要求又可以防呆。
4、材料为裸铜
欢迎有大佬指出错误与不足。