Mark点设计规范（最详细）

---

前言

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。所有SMT来板必须有Mark点。

一、MARK点作类别

1）单板MARK
单块板上定位所有电路特征的位置
2）拼板MARK
拼板上辅助定位所有电路特征的位置
3）局部MARK
定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有 局部MARK)

二、形状

要求Mark点标记为实心圆；

三、组成

一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

四、位置

1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。

五、尺寸

1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）；
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；

六、边缘距离

Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm0.200"，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求。MARK点边缘距板边距离≥5mm
强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中心。

七、空旷度要求

在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别。

八、材料

Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或 焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域

九、平整度

Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。

十、对比度

1. 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
2. 对于所有Mark点的内层背景必须相同。