PCB板上的Mark点

PCB生产中Mark点设计

 

1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。

 

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb卷曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼板以防止在生产过程中弯曲。如下图：

 

 

 

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3.MARK点作用及类别

 

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要

 

 

 

4.我部推荐的MARK点设计规范

 

1） 形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；

 

2） 组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

 

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3） 位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能大的距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。