CMOS工艺,Al/Si接触中的尖楔现象

本文探讨了Si在Al中的扩散过程,详细解释了Al/Si接触时出现的尖楔现象,该现象可能导致pn结失效。提出了三种解决方法:1) Al中掺杂Si;2) 使用铝-重磷掺杂多晶硅双层结构;3) 应用扩散阻挡层如TiN、TiW。其中,采用扩散阻挡层配合Ti或TiSi2被证明是有效的方法。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1. SiAl中的扩散

SiAl中的溶解度比较高,在400-500退火温度范围内,Si在Al薄膜中的扩散系数比在晶体Al中大40。这是因为Al薄膜通常为多晶,杂质在晶界的扩散系数远大于在晶粒内的扩散系数

 2. Al/

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