全面解读信创行业 关注国产操作系统

2020年，一个新词汇出现在我们的视野——信创。

什么是信创？官方没有给出明确解释，据媒体描述，信创是信息化应用创新的简称。过去很多年间，我国IT底层标准、架构、生态等多是由美国IT巨头制定的，也因此存在着诸多安全风险，如今，我们要逐步建立基于自己的IT底层架构和标准，形成自有开放生态。基于自有架构和标准搭建开放生态，就是信创的内涵。通俗来讲，就是在核心芯片、基础硬件、操作系统、中间件、数据服务器等领域实现国产替代。早前，华泰证券研报指出，2020年是信创产业全面推广的起点，未来三到五年，信创产业将迎来黄金发展期。

今年4月，《互联网周刊》&eNet研究院联合开展了对基础软硬件、核心芯片、信息安全等领域龙头企业的调研，并首次发布了“2020信创企业50强”榜单。本文通过对50家企业在信创布局方向、成立时间、企业性质、股权结构等方面的分析，试图剖析信创企业的发展现状。

超4成企业布局芯片领域

统计显示，50家上榜企业的信创布局主要集中在芯片、信息安全、基础硬件、操作系统、中间件和办公软件等领域。其中，华为、航天信息、阿里巴巴、中科曙光、紫光集团等11家公司在信创领域的布局方向均超过2个。

具体看来，有26家企业关注核心芯片领域，占到总数量的41.27%，其中18家企业专注芯片设计业务，8家企业专注芯片封测业务。从排名情况看，华为排在芯片设计榜首位，近年来华为在芯片领域持续发力，调研机构“CINNOR”日前发布的《2020年第一季度的中国智能手机处理器占有率》报告显示，今年一季度，华为海思麒麟芯片的市场份额达到43.9%，首次超过美国高通；联发科、华大半导体紧跟华为，位列芯片设计领域第二、第三名，今年一季度，联发科手机芯片出货量大幅下滑，天玑1000芯片迟迟无法量产，从一季度市场份额看，联发科的占有率只有13.1%，不到华为海思的三分之一；今年3月，华大半导体发布全国首款车规级隔离型IGBT栅极驱动芯片，填补了国内隔离型栅极驱动芯片的空白，目前已经通过电驱动公司和一些新能源车公司的测试。

芯片封测领域，包括长电科技、通富微电、华天科技和太极实业等在内的8家企业均为上市公司，且都在芯片封测领域深耕超10年，近期多家公司表示将持续加大在封测核心技术、资金方面的投入。深科技表示，2020年将重点布局集成电路半导体封测战略新兴产业，加强先进封测技术研发、布局产业的关键性核心技术；通富微电也在今年2月发布公告，拟非公开发行不超过3.4亿股，募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

信息安全领域，上榜的信创企业共8家。其中，卫士通、天融信、恒生电子和美亚柏科4家企业都是“90后”，航天信息、深信服、安恒信息和