PCB设计中的正片和负片设计原理

PCB实际的最终目的

让需要导通的地方铺有铜，让不需要导通的地方没有铜

正片和负片的含义

参考：https://www.sohu.com/a/203224754_100012544，https://blog.csdn.net/weixin_42837669/article/details/110411765
查找资料中常见说法：正片是默认无铜，有走线的保留，无走线的清除；**负片：**默认有铜，走线的无铜，不走线的有铜。但这种解释真的很烂（个人觉得），**第一眼感觉这个解释怎么负片设计方式导电不用铜了！**后来在第一个参考连接中看到的几句解释才感觉合理。下面是复制参考中的两段话，（实际如下图）

负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。

从上图可以看出，正片和负片的设计实际是指在光源下图片的显示方式。说白就是需要导电的路径是不是透明的，对于透明的做右面的处理，对于不透明的做左边的处理（文字中描述的只是一种可能的方式，个人不是这方面专业人员，很多不太清楚）。但最终目的是为了将需要导电的路径上覆铜。
个人感觉，哪种方式方便和金属表面的涂层有很大关系，和自己电路图中划线多少没啥关系。例如，已经设计好的一个PCB需要的铜路径已经固定，那种方式都是腐蚀掉同样的铜，这只是和怎么得到裸漏的铜的过程有关。