SSD入门基础

一支春夏、几多秋冬

已于 2024-02-19 14:57:29 修改

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分类专栏： SSD 文章标签：笔记

于 2024-02-19 09:52:26 首次发布

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1、关键词释义

2、一些重要的特性

3、待理解的概念点

1、HAM：Hardware accelerated modem，硬件加速模块的简称，就是将一些复杂的工作交给特殊的硬件去完成，从而减轻中央处理器的工作量

2、ISA：Instruction set architecture，指令集架构，是软件和硬件的通信基础

SCSI 和RISC是复杂指令集和精简指令集的简称

3、MCU：Micro Controller Unit，微控制器单元，或者叫做单片机，是集存储和运算的一身的小型控制单元，类似小型的CPU

4、DMAC：Direct memory access controller，直接内存访问控制器，其特征是允许外部和存储器之间直接读取数据，而不需要经过CPU干预和控制

5、LDPC：Low Density Parity Check Codes，低密度奇偶校验码，属于信道编码，是线性分组码的一种

6、SLC、MLC、TLC、QLC，以SLC为说明，指的是一个存储单元存储1bit数据；TLC就是一个存储单元存储3bit数据。

一个bit有0和1两种状态值，而数值取决于存储单元中电子的数量，当电子数量多与某个参考值时就视为0，否则为1。由于SSD是先擦（放电）再写入（充电），放电后为1、充电后变成0，因此对于写入1的动作只做擦除就可以。

对比SLC、MLC、TLC等，同样面积的存储单元，要分别用来存储1～3个bit数据，这样电子范围划分的就要越细致，那么无论在写入电子还是读取电子的时候所需要的时间就会越多、出错的概率就会提升，所以性能上TLC不如MLC，MLC不如SLC

7、Block：执行擦除动作的最小单元

Page：执行Read/Write的最小单元

从上表格中可以看到，一个Block中有多个Page，一个Plane中有多个Block，而且Plane中不仅包括多个Block，而且还有两个寄存器：Page Register和Cache Register

Page->Block->Panel->Die/Lun->Flash Chip，从小到大。不同Lun之间可以执行不同的命令，但是同一个Lun内不能执行不同的命令。市面上一个Lun一般有1～4个Plane

1、主控中提升顺序读写的设计

主控中有DMAC和MAC的结构存在，类似于操作系统一样，当有大量的数据需要处理时，发起DMA请求，然后bus controller将控制权交给DMAC控制，然后开启数据的高速传输，在此过程中MCU（CPU）可以处理其它事物，当数据传输完成后，DMAC又会将控制权还给MCU

2、增强数据可靠性和设备耐久度的设计

采用LDPC+RAID双保险，一方面LDPC比BCH能够纠正更多的错误，同时也提升了闪存的寿命。而RAID给数据加上了一层数据验证保护，必要的时候可以通过校验的内容恢复为原始数据

3、eSSD中增加数据安全性的策略

将不同flash上的存储单元按大小划分，组成动态的冗余校验结构，如果某个单元上的数据出现错误，可以根据其它flash上的数据作恢复，并对出错数据的芯片单元做相应处理

4、Flash和外部数据交换时总以Page为单位大小，无论是Read还是Write，数据会先缓存在Cache Register中，然后再写入Flash或者传送给主控然后交给外部

1、SSD中的核心功能之一ECC

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