一体成型贴片电感和插件磁环电感的最新区别

一体成型贴片电感和插件磁环电感的最新区别

 

目前市场电感种类细分的话有很多种,列如;按照功率分、按照作用分等,

如果按照是否插件进行划分可以划分为:贴片电感和插件电感两大类,贴片电感有:一体成型电感等类型,插件电感有:磁环电感、棒型电感等类型。今天怎么区分贴片电感和磁环电感的不同。

磁环电感和贴片电感在外光上就能很好的区分

1.磁环电感的磁芯是一个圆环,它的漆包线是绕在圆环上面的,并且它还有引脚。而贴片电感是没有引脚的,相对磁环电感它的体积比较小。

2.贴片电感的特性:

1.相对体积小,越来越小的设计要求;2.电流小  3.编带盘装,能根据客户需求进行装盘,适合高度自动化生产 4.工艺难度导致成本较高

贴片电感的应用领域是比较多的,如工业上,电源上,智能设备上,电子产品等领域内都有大量应用,大家会发现在贴片电感的表面上一般会印上一些数字,或者是数字和字母的组合,其实这些数字或者与字母的组合代表着贴片电感的感值,而磁环电感是没有这个的,它的感值需要测量。

在电流方面磁环电感可以做到十几A,而常规贴片电感电流只有几A。

磁环电感一般情况下使用在电源供给器、开关电路、控制整流器和晶闸控制电路、输出扼流和EMI/RFI扼流圈、其他滤波器中

 

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贴片电感是一种常见的电子元器件,用于滤波、调谐和储能等应用。与传统的电感相比,贴片电感具有体积小、重量轻、封装方便等优点。 贴片电感的封装主要采用PCB(Printed Circuit Board)封装技术。它的工艺流程如下: 首先,在PCB板上绘制电感的引脚布局和线路连接图。这需要根据电感的尺寸和要求,选择合适的布局方式,以充分利用PCB板空间,确保电感与其他器件的正常连接。 接下来,通过PCB制造工艺,将电感的引脚与PCB板上的对应位置进行焊接。这可以使用表面贴装技术(SMT),通过加热融化焊料,将电感引脚与PCB板上的焊盘连接起来。这种精确的焊接方式,使得电感能够牢固地固定在PCB板上,同时保证电信号的传输稳定可靠。 在焊接完成后,可以进行一些保护性的处理,以防止电感受到外界的干扰或损坏。例如,可以使用覆盖层(top cover)或特殊的胶水(epoxy),将电感的表面进行密封,以提高其抗震和抗湿性能。 最后,在PCB板的其他器件都焊接完成后,可以进行必要的测试,以确保贴片电感的封装和连接都符合设计要求。在测试过程中,可以检查电感电感值、电流容量和工作频率等参数,以确保其符合产品的功能和性能要求。 总之,贴片电感的PCB封装是一种高效、精确的封装技术,能够有效地将电感与PCB板上的其他器件连接起来,实现产品的正常工作。

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