AD19四层板PCB绘制

本文介绍了如何使用Altium Designer 19(AD19)进行四层板PCB的设计,包括层叠管理器的设置、规则配置、器件放置、布线规则、铺铜技巧及DRC检查等关键步骤。

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AD19四层板PCB绘制

1.首先四层首选:TOP、POWER、GND、BOTTOM
点击工具栏—设计–层叠管理器,添加四层并设置成如下:
在这里插入图片描述
add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层
plane层是不能走线的,只能敷铜,可以分割。

2.所有操作之前,先设置规则。点击工具栏----设计----规则。
规则检查主要包括:
1)Electrical:间距的设置、是否短路、是否有没有连接上的网络、铜皮敷的是否合理
Clearance:
在这里插入图片描述
铜皮和铜皮间的间距为0.6mm,铜皮和布线网络(Track)之间的距离为0.4mm
2)Routing:一些布线的宽度

3.按正常步骤放置器件,按住器件,在英文输入法下按L,可将器件放置底层。连线时电源和地通过过孔与器件引脚相连。确定好板子形状后,可以在板子四周放置过孔,过孔区域用框框放置一个不覆铜区域,注意每一层都需要放框框。设置不覆铜区域:(工具栏-----放置----多边形铺铜挖空)

4.大写L状态下,可以显示想要显示的层,并且点击Polygons可以选择显示或者不显

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