原理图设计和PCB焊接经验技巧

关于拆卸：

1. 最好有PCB加热台+热风枪，让PCB两面均匀受热，若没有加热台可用热风枪在器件两面交替加热；
2. 热风枪温度尽可能低以免损害板子和器件，风力可从300度开始到350度逐渐向上调节；
3. 用热风枪还是拆不下的，考虑用铲形烙铁头，金属导热效率比空气好很多：
   
4. 切勿生拉硬拽，很容易把焊盘铜皮撕下来，导致整个板子报废。最佳状态是加热到让器件自然脱落，用镊子直接剥离的程度；
5. 不要把PCB放在金属平台上，加快散热，难以拆卸；

关于焊接：

1. 焊接插件时电烙铁温度可在270到300度之间调节，连接铺铜的引脚散热更快，所以焊锡会更难融化，可以用更高的温度；
2. 焊接小的贴片器件，可以把温度调低；
3. 每次焊接完引脚密集的芯片，如主控、邮票板后，记得检查VCC和GND有没有短路，以免最后发现问题再返工；
4. 如何确认器件方向：
   1. 对于LQFP这种方形芯片，可以先将芯片上文字正对自己，此时最下面一排引脚最左边一个是一号脚，其他引脚按逆时针环绕方向递增；
   2. 对于SOIP这种双排器件，也是先摆正文字方向，此时左下角引脚是一号脚，其余引脚逆时针递增排列；
   3. 二极管上的横杠代表阴极，钽电容的横杠代表正极，他们是相反的需要注意区分
      

关于原理图设计：

1. 第一次放置元器件和连线的时候就要确定是正确的，画好再检查很容易带入思维定势，看不到错误；
2. 常犯错误有：
   1. 把国产32芯片看成STM32
   2. VSS和VDD连反
   3. AMS1117芯片大焊盘连到GND了（应该接VOUT）
   4. 蜂鸣器有源和无源类型看错（无源蜂鸣器也会标注频率）
3. 对于1.25/ZH1.5/PH2.0/XH2.54mm电子线，可在淘宝上买到同向或反向连接线（如下图），同向连接线需要两个插座线序相反，反向连接线需要两个插座线序相同，需要在设计原理图时考虑：
4. 建议把插座的金属固定脚悬空。教科书说法是把脚接地，但实际上这样对信号抗干扰的影响可以忽略不计（低频信号线本身就是裸露的，又不是屏蔽线），而且与铺铜连接后会加快散热，很难让焊锡熔化。
   

总之，设计和调试PCB很需要沉住气，想好怎么操作再去行动，一着急弄坏板子导致就前功尽弃。附上惨痛教训：